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2022年Q3全球智能手機應用處理器市場規(guī)模增長17% 達到100億美元

2023-02-13 14:28:56   作者:   來源:IT之家   評論:0  點擊:


  2 月 13 日消息報道,TechInsights(前身 Strategy Analtyics)今日發(fā)布報告稱,2022 年 Q3,全球智能手機應用處理器 (AP) 市場規(guī)模增長了 17%,達到 100 億美元(當前約 681 億元人民幣),其中蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI 和紫光展銳在智能手機應用處理器(AP)市場的收入份額排名前五。

  報告指出,蘋果以 36% 的收入份額領跑智能手機應用處理器市場,稍領先于高通。聯(lián)發(fā)科以 22% 的市場份額排名第三。

  5G 應用處理器出貨量占 2022 年 Q3 智能手機應用處理器總出貨量的 52.5%。

  2022 年 Q3,基于 7nm / 6nm 的智能手機應用處理器出貨量環(huán)比下降 21%,原因是聯(lián)發(fā)科的中端 5G 芯片顯著疲軟。

  在蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳的關系推動下,臺積電在 2022 年 Q3 智能手機應用處理器代工市場保持了 80% 的份額。

  安卓智能手機應用處理器廠商在 2022 年 Q3 的出貨量環(huán)比下降 4%。

  TechInsights 表示,高通再次受益于其高度混合的高端驍龍 8 系列應用處理器出貨量。盡管單位出貨量下降了 23%,但高通的收入增長了 32%,這是由于其高端應用處理器的平均售價較高。智能手機應用處理器市場越來越多地受到處理器內(nèi)容的推動,研究表明高通的智能手機應用處理器平均售價在 2022 年 Q3 增長了 71%。

  TechInsights 預計,當中國 OEM 在 2023 年中期清理庫存并開始訂購時,中端市場可能會恢復生機。高端應用處理器也在 2022 年下半年也出現(xiàn)疲軟,但在三星和中國 OEM 新旗艦設備發(fā)布的推動下,可能會從 23 年 Q1 開始回升。

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