臺灣聯(lián)發(fā)科技近年晉身芯片制造業(yè)新貴，其片上系統更是助其市場(chǎng)份額排名上升至全球第四。
十年前諾基亞、摩托羅拉等手機一線(xiàn)品牌自備御用工程師，沒(méi)有給聯(lián)發(fā)科多少合作的機會(huì )。然而今天，隨著(zhù)智能手機紅遍全球，聯(lián)發(fā)科也迅速成長(cháng)為一家市值230億美元的芯片生產(chǎn)商，其產(chǎn)品大受?chē)鴥仁謾C制造商青睞，并幫助物美價(jià)廉的國產(chǎn)智能機得以從蘋(píng)果三星主導的市場(chǎng)中分一杯羹。
聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)的芯片集成了各種驅動(dòng)和其他軟件，以便手機硬件設備如揚聲器、鏡頭等與芯片緊密配合。這種“片上系統”可以讓手機制造商跳過(guò)對硬件與芯片匹配度的檢測，從而節約大筆資金。同時(shí)“片上系統”還降低了芯片成本，2014年聯(lián)發(fā)科的芯片市場(chǎng)占有率達10%。
聯(lián)發(fā)科相關(guān)負責人表示，目前不論是三星還是蘋(píng)果都對片上系統青睞有加。采用片上系統的小米僅用時(shí)三年便躋身國內手機品牌前三，同樣使用片上系統的谷歌Android One也在印度市場(chǎng)大獲成功。
據悉，聯(lián)發(fā)科的片上系統戰略已經(jīng)幫助公司市值三年間上升125%，達233.9億美元，產(chǎn)品供應多達200多家國內手機設備生產(chǎn)商。
