臺積電、三星和英特爾的目標是成為先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先者，Susquehanna International Group高級股票研究分析師Mehdi Hosseini在一份報告中指出，“在我們看來(lái)，臺積電仍然是領(lǐng)先節點(diǎn)的首選代工廠(chǎng)，因為三星代工廠(chǎng)尚未展示穩定的領(lǐng)先工藝技術(shù)，而IFS(英特爾代工廠(chǎng)服務(wù))距離提供有競爭力的解決方案還需要數年時(shí)間。”

　　對于臺積電和蘋(píng)果在3nm芯片上的合作，Hosseini表示，至少在3nm產(chǎn)量攀升至70%左右的前三到四個(gè)季度，蘋(píng)果將向臺積電支付已知的優(yōu)質(zhì)芯片價(jià)格，而不是標準晶圓價(jià)格。臺積電將在2024年上半年與蘋(píng)果就3nm采用正常的晶圓定價(jià)，平均售價(jià)約為1.6萬(wàn)至1.7萬(wàn)美元。目前，我們認為臺積電A17和M3處理器的3nm產(chǎn)率約為55%。

　　Hosseini認為臺積電目前的重點(diǎn)是優(yōu)化產(chǎn)量和晶圓周期時(shí)間以提高效率，由于需要采用設備供應商ASML的EUV光刻技術(shù)，臺積電推遲了3nm技術(shù)的引入和升級。“真正的”3nm節點(diǎn)將在2023年下半年推出更高吞吐量的EUV系統——ASML的NXE:3800E之前無(wú)法擴展。

　　近日臺積電在法說(shuō)會(huì )上稱(chēng)，公司的3nm在PPA、晶體管方面都是最有競爭力的制程，3nm在今年將供不應求，主要客戶(hù)來(lái)自高性能運算(HPC)、智能手機領(lǐng)域，公司將于Q3開(kāi)始大量出貨，今年全年有4~6%營(yíng)收貢獻，比同期5nm放量時(shí)還高。臺積電透露，目前3nm家族流片量超過(guò)5nm同期的兩倍。