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    分析師稱(chēng)臺積電正推進(jìn)3nm工藝 滿(mǎn)足蘋(píng)果的大訂單需求

    2023-04-26 09:23:16   作者:   來(lái)源:IT之家   評論:0  點(diǎn)擊:


      4 月 26 日消息報道,臺積電正“竭盡全力”地提高 3nm 工藝產(chǎn)能,滿(mǎn)足蘋(píng)果的大訂單需求。分析師認為臺積電當前在量產(chǎn)工藝、產(chǎn)量方面均出現了問(wèn)題,導致交付時(shí)間推遲。

      EE Times 采訪(fǎng)了 Arete Research 分析師 Brett Simpson。Simpson 認為臺積電量產(chǎn)的蘋(píng)果 A17 Bionic 芯片(適用于 iPhone 15 Pro 機型)和 M3 系列 Apple Silicon 芯片仍處于開(kāi)發(fā)階段,良率僅為 55%。

      翻譯 Simpson 的部分訪(fǎng)談內容如下:“臺積電有望按照計劃改進(jìn) 3nm 良率,預估每個(gè)季度可以提高 5 個(gè)百分點(diǎn)”。

      臺積電 CEO 魏哲家說(shuō),雖然公司已經(jīng)達到“大批量生產(chǎn)和良好的良率”,但客戶(hù)的需求超過(guò)了其供應能力。今年下半年,臺積電將為蘋(píng)果增加 A17 和 M3 芯片的生產(chǎn),同時(shí)為英特爾、AMD 和 Nvidia 生產(chǎn)芯片。

    【免責聲明】本文僅代表作者本人觀(guān)點(diǎn),與CTI論壇無(wú)關(guān)。CTI論壇對文中陳述、觀(guān)點(diǎn)判斷保持中立,不對所包含內容的準確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保證。請讀者僅作參考,并請自行承擔全部責任。

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