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    華為下周或亮相的新機“木蘭”

    2014-06-18 14:10:44   作者:   來源:飛象網(wǎng)   評論:0  點擊:


      2014年6月18日消息,根據(jù)近日的傳聞來看,華為將有一批最新旗艦機一齊亮相。現(xiàn)在已經(jīng)知道下周二將要發(fā)布榮耀6(Honor 6),日前有網(wǎng)友將另一款華為新機上傳到了微博,該機代號為“木蘭”。

      根據(jù)微博用戶IT大師兄上傳的真機照片來看,該機背面主攝像頭下面有一枚類似iPhone主鍵的按鍵,可以看到按鍵邊緣的金屬圈,所以猜測該按鍵具有與iPhone指紋識別功能。

      參數(shù)上,該機配備了5英寸,1080p分辨率的屏幕,機身邊沿采用圓滑設計,正面看類似三星的風格。主攝像頭為1300萬像素,前置攝像頭為500萬像素。搭載了8核心Kirin920芯片,主屏為1.3GHz,擁有3GB內存。

      華為將于2014年6月24日在北京召開發(fā)布會正式發(fā)布新款旗艦機——Honor 6,據(jù)悉,同時“木蘭”也會一起亮相。而上一代華為Honor旗艦機的名稱是Honor 3,跳過4和5的原因被人猜測是欲與iPhone 6叫板。

      根據(jù)此前曝光的消息顯示,華為Honor 6將搭載八核HiSilicon Kirin 920處理器和Mali T628圖形處理器,據(jù)華為中國公司介紹,該處理器的性能可與高通曉龍805相媲美。另外,配備了5英寸1080p級別分辨率屏幕,擁有3GB內存和16GB的可擴展存儲空間,主攝像頭為1300萬像素,預裝Android 4.4 KitKat系統(tǒng)。預計華為Honor 6售價約合人民幣3000元。

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