2013年底，隨著(zhù)4G牌照的正式發(fā)放，國內移動(dòng)芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)開(kāi)始實(shí)現從“有芯”到“強芯”的突破。但對比國內外芯片企業(yè)，國產(chǎn)芯片產(chǎn)品仍以中低端市場(chǎng)為主，利潤率低，時(shí)刻面臨國際巨頭進(jìn)入中低端市場(chǎng)擠壓生存空間的嚴峻挑戰。專(zhuān)家指出，在當前的產(chǎn)業(yè)格局下，我國移動(dòng)芯片需要加強對核心技術(shù)研發(fā)、關(guān)鍵設備采買(mǎi)以及核心專(zhuān)利授權等支持。

　　突破：“無(wú)芯”到“有芯”

　　據Gartner統計，2013年我國智能手機和平板電腦的芯片需求總和首次超過(guò)個(gè)人電腦；通信芯片出貨量持續快速增長(cháng)，2013年上半年即達到11億片。

　　據工信部電信研究院周蘭、李文宇兩位工程師介紹，在國家對新一代寬帶無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持下，國內取得了從“無(wú)芯”到“有芯”的重大突破，涌現出一批初具國際競爭力的設計企業(yè)，與國際頂級企業(yè)間的技術(shù)差距在不斷縮小。

　　二位表示，在LTE芯片方面我國已基本跟上國際水平。“目前海思、展訊、聯(lián)芯、中興微電子、創(chuàng )毅視訊、重郵信科、國民技術(shù)等已實(shí)現LTE基帶芯片的商用供貨；海思、展訊等多家企業(yè)已經(jīng)開(kāi)展TD-LTE、TD-SCDMA、LTE-FDD、GSM和WCDMA五模芯片的研發(fā)，并采用目前最先進(jìn)的28nm工藝設計，2014年多款平臺即可實(shí)現商用。LTE-Advanced多模芯片的研發(fā)目前也正在進(jìn)行，預計2014年可發(fā)布測試用樣片”。

　　而在應用處理芯片方面，“2011、2012、2013年前三季度我國智能手機應用處理芯片出貨量分別為0.97、2.58、3.18億片，目前國產(chǎn)化率達到25%，增長(cháng)態(tài)勢明顯”。

　　挑戰：“國產(chǎn)化”與“規模化”

　　在4G牌照對國產(chǎn)芯片帶來(lái)的利好之下，周蘭、李文宇也不諱言稱(chēng)，在當前的產(chǎn)業(yè)格局下，我國移動(dòng)芯片要實(shí)現進(jìn)一步突破升級，在市場(chǎng)拓展、技術(shù)提升、產(chǎn)業(yè)合作等方面仍面臨巨大挑戰。

　　二位工程師指出，目前國內多數芯片企業(yè)實(shí)力和國際領(lǐng)先企業(yè)差距較大，產(chǎn)品以中低端市場(chǎng)為主、利潤率低，時(shí)刻面臨高通等巨頭進(jìn)入中隊的風(fēng)險。

　　另一方面，大帶寬、高速率、高性能、低功耗的發(fā)展需低端市場(chǎng)擠壓生存空間的嚴峻挑戰，未來(lái)隨著(zhù)設計技術(shù)及工藝技術(shù)升級的難度加大，面臨差距拉大再次掉求需要引入28nm甚至更高工藝，而目前我國28nm芯片產(chǎn)品僅有少量供貨，尚未進(jìn)入大規模量產(chǎn)階段，無(wú)法滿(mǎn)足國內企業(yè)的新產(chǎn)品研發(fā)需求。

　　因此，周蘭、李文宇建議，國產(chǎn)芯片商抓住4G機遇，通過(guò)運營(yíng)商終端集采、終端企業(yè)整機研發(fā)時(shí)優(yōu)先采用國產(chǎn)芯片，加快內需市場(chǎng)移動(dòng)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程，推動(dòng)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)規模快速放大。

　　同時(shí)，繼續加強對LTE及LTE-Advanced多模多頻芯片、多核并行架構及64位架構芯片、集成型單芯片的研發(fā)。加大對最先進(jìn)工藝商用芯片研發(fā)的支持。并建議國家加強對芯片核心技術(shù)研發(fā)、關(guān)鍵設備采買(mǎi)以及核心專(zhuān)利授權等支持及協(xié)調。