在上周召開的“3GPP技術標準--中國峰會”上，演進和路標成為了出現頻率最高的詞匯，大家都在討論著3GPP的未來技術：從R11的標準狀況到R12的研究及標準化；從分組核心網的現狀到未來規(guī)劃；從TD-LTE的標準化需求到改善GGE與LTE的互動，甚至多網絡管理的技術經驗。
除了來自政府和運營商方面的代表之外，中興、華為、愛立信、大唐移動等網絡設備廠商也都站在基礎技術的角度上，提出了很多富有理性和建設性的思路與解決方案。當然，近水樓臺先得月，作為會議的東道主，TD-LTE自然成為了整個議題的重心。
從2008年，工信部電信研究院成立TD-LTE工作組算起，產業(yè)界對于TD-LTE的大規(guī)模探索已經有四年的時間。在這個挑戰(zhàn)和機遇并存的時間段內，依托自身的眾多技術特性和中國政府的大力支持，TD-LTE已經步入了產業(yè)上升通道，國際化進程也在繼續(xù)加快。但從技術發(fā)展角度來看，TD-LTE這種小步快跑的演進方式，也給產業(yè)界帶來了些許困惑：各個階段演進是不是太快了，技術特性是不是太多了，有些Feature是不是網絡運營中必須要具備的。
小步快跑
對于TD-LTE產業(yè)的發(fā)展，有很多人很多事情值得去描述和記憶。但在這篇文章中，我們只摘錄幾個關鍵的時間節(jié)點：2009年，實驗室中TD-LTE下載速率達到了76Mbps，驗證了技術可行性；2010年，我國部署了TD-LTE實驗網，高通等廠商也展示了終端產品，產業(yè)鏈開始基本成型；2011年，中國移動和軟銀啟動了TD-LTE規(guī)模試驗，推出了商用終端，軟銀在后期更是完成了商用網絡；而在今年，印度Bharti Airtel開通了TD-LTE商用網絡，中國移動則啟動了擴大規(guī)模技術試驗。
整體來看，TD-LTE在系統設備、芯片、終端、測試儀器儀表和技術標準組織等多個層面都已經完成了產業(yè)布局，已經具備了全球范圍內的規(guī)模商用的前提條件。截止到9月份，全球已經有29家運營商公布了TD-LTE商用部署計劃，全球開通了53個試驗網絡。
而作為整個TD-LTE產業(yè)鏈的龍頭企業(yè)，中國移動也明確了擴大規(guī)模技術試驗的路標：完成了網絡設備和終端的招標工作，并將在下個月香港正式推出TD-LTE商用服務；在大陸地區(qū)，明年底將完成100個城市20萬個基站的建設工作。與產業(yè)層面的快速推進相對應的，TD-LTE在技術層面也在快速推進。
路標困惑
路標是整個會議的關鍵詞，涵蓋了無線接入、核心網、芯片終端、天線、LTE語音方案等多個層面。
其中最引人關注的是無線接入RAN的演進，因為不同的階段都會引入很多新的技術特性。比如在R10版本中，載波聚合、高階MIMO、異構網絡、增強的小區(qū)間干擾協調、Relay等特性被明確提出來，而在R11版本中出現了CA增強、E-PDCCH、FeICIC、MDT、MTC、SON增強和eDDA等特性。
在芯片終端層面，在今年下半年，產業(yè)鏈已基本實現了GSM/TDS/TDL的單芯片，并成功引入了40納米的制程工藝；在明年上半年，則要實現GGE/3G/TD-LTE/LTEFDD的多模多頻，同樣采用40納米工藝；而在明年下半年，則要實現SOC并引入28納米的制程工藝。在產品形態(tài)上，也將從現在主流的MiFi、CPE、數據卡逐漸過渡到智能手機、平板電腦等手持類終端。
在話音方案上，VoITE是3GPP規(guī)范確定的終極語音方案，但現在滿足連續(xù)的話音業(yè)務的難度大，部署成本高。現在，產業(yè)界已經逐步選擇將CSFB作為過渡方案。按照路線圖，VoITE在2014年才可能部署。
在天線路標規(guī)劃上，寬帶天線、小型化天線和有源一體化天線都將會沿著既定路線進行演進。到明年上半年，將會實現LTE8通道天線可商用供貨，實現可實用的LTE小型化天線樣機，并確定有源一體化天線的方案；到明年下半年，則要實現小型化天線的大規(guī)模供貨。
對于設備制造商而言，版本之間的演進非常快，新增的技術特性也非常多，但留給他們的市場空間卻不足。運營商會希望他們推出具備更多特性的網絡設備，甚至有時候并不考慮這些Features到底用處多大。
從另外一個層面上來講，無線接入網的演進必然會影響到終端產品，演進在產業(yè)鏈不同層面之間的傳導本來就需要時間，而過快的演進速度將使得產業(yè)鏈苦不堪言。在這里，我們并不能理解HSPA+終端的匱乏。具體到TD-LTE上來，因為TD-LTE要考慮到與TD-SCDMA的兼容性，中國移動還要求引入部分TDS的技術特性，這在一定程度上也增加產業(yè)鏈的成本和難度。
