作為通信設備最核心的部件，芯片正處在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大潮的風(fēng)口浪尖。如何承載高速數據傳輸，如何為以視頻為代表的新業(yè)務(wù)提供質(zhì)量保障，是2012年芯片廠(chǎng)商的主攻方向。
2012年，芯片領(lǐng)域異常活躍，新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝層出不窮。而所有創(chuàng )新只圍繞一個(gè)關(guān)鍵詞：數據。
在即將過(guò)去的一年中，隨著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和智能終端的普及，數據業(yè)務(wù)爆發(fā)式增長(cháng)。根據思科的預測，到2015年，每秒鐘流經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的視頻內容將達1百萬(wàn)分鐘，2010年至2015年間，全球數據流量將增長(cháng)26倍。
作為通信設備最核心的部件，芯片正處在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大潮的風(fēng)口浪尖。如何承載高速數據傳輸，如何為以視頻為代表的新業(yè)務(wù)提供質(zhì)量保障，是2012年芯片廠(chǎng)商的主攻方向。
性能、功耗、成本、安全
面對以數據為特點(diǎn)的行業(yè)新環(huán)境，芯片廠(chǎng)商需要考慮的是：在提高產(chǎn)品性能和安全性的同時(shí)，如何降低功耗和成本?
進(jìn)入2012年，智能機芯片的競爭日趨白熱化，一場(chǎng)“核戰爭”正如火如荼地進(jìn)行著(zhù)。業(yè)內專(zhuān)家表示，終端芯片正按照增加核數和提升單核主頻兩個(gè)方向發(fā)展。在“提升用戶(hù)體驗”這一目標的驅動(dòng)下，市場(chǎng)中出現了“相同的核數比主頻，相同的主頻比核數”的競爭格局。智能終端同質(zhì)化已非常明顯，而芯片廠(chǎng)商能夠給終端廠(chǎng)商提供的創(chuàng )新點(diǎn)，目前存在核數和主頻兩個(gè)方向。
在眾多智能終端芯片廠(chǎng)商中，高通的表現最為搶眼。2012年初，高通正式在中國發(fā)布了驍龍S4處理器。它采用全新的Krait架構，先進(jìn)的28nm工藝，異步多核技術(shù)。一出現便令業(yè)界眼前一亮，也將智能終端芯片的性能與能效提升到了新的高度。兩核驍龍S4比四核芯片性能更強，功耗更低，已被傳為佳話(huà)。
而在模擬芯片設計方面，行業(yè)老大Maxim發(fā)布了新戰略，將集中精力發(fā)展模擬整合。Maxim這一新戰略的發(fā)布被業(yè)界認為是模擬芯片設計進(jìn)入模擬整合時(shí)代的標志。過(guò)去，模擬電路已經(jīng)由“功能器件”向“系統方案”轉型，而未來(lái)將屬于“模擬整合”。從2007年至2012年，Maxim的集成業(yè)務(wù)占總業(yè)務(wù)百分比已經(jīng)由18%上升至37%。
在通信設備芯片方面，無(wú)線(xiàn)設施、存儲、網(wǎng)絡(luò )設備、安全設備四大領(lǐng)域將提供30億美元的大市場(chǎng)。面對這個(gè)大市場(chǎng)，行業(yè)領(lǐng)頭羊博通公司于年初收購了Netlogic，補齊了其在無(wú)線(xiàn)設施芯片方面的短板。2012年10月，博通發(fā)布了業(yè)界第一款28nm通信處理器，28nm的新工藝帶來(lái)的是性能4倍的提升，能耗降低60%，同時(shí)，成本更低，博通還專(zhuān)門(mén)為該處理器加強了安全性能。
市場(chǎng)競爭加劇
伴隨芯片領(lǐng)域的競爭日益激烈，收購、退出、轉型成為行業(yè)的家常便飯。
年中，英特爾推出Intel凌動(dòng)Z2460芯片組，吹響了這個(gè)PC芯片霸主進(jìn)入智能終端領(lǐng)域的號角。隨著(zhù)Intel的加入，市場(chǎng)競爭更加激烈。10月，德州儀器宣布把投資重點(diǎn)從移動(dòng)芯片轉向更廣泛的市場(chǎng)，據Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手機芯片市場(chǎng)報告顯示，德州儀器的排名從前三名滑落至第五名。新競爭者的出現和傳統巨頭的退出，被業(yè)界視為智能手機芯片行業(yè)重新洗牌的標志。在通信行業(yè)整體不景氣的今天，芯片廠(chǎng)商都表示，自己的產(chǎn)品是“質(zhì)優(yōu)”且“價(jià)廉”的。如何平衡性能與價(jià)格，將決定芯片企業(yè)的未來(lái)。
除了新競爭者加入和老競爭者退出，大部分的廠(chǎng)商選擇通過(guò)轉型和收購來(lái)增強自身的實(shí)力。高通公司一直以生產(chǎn)高性能芯片而著(zhù)稱(chēng)，而2012年，高通進(jìn)一步加大了其QRD計劃的力度，旨在幫助更多的小廠(chǎng)商能夠方便低成本地應用高通芯片。截至2012年6月，已有17個(gè)OEM廠(chǎng)商發(fā)布了28款基于QRD平臺的智能終端，另外還有100余款終端正在研發(fā)過(guò)程中。在激烈的競爭下，高通也不得不關(guān)注更為廣闊的中低端市場(chǎng)。
而高通的競爭對手聯(lián)發(fā)科宣布公開(kāi)收購開(kāi)曼晨星半導體公司40%至48%的股權。業(yè)界認為聯(lián)發(fā)科正是看中了開(kāi)曼晨星半導體公司在TD方面積累的資源，布局未來(lái)的TDD大市場(chǎng)。
除此之外，每半年收購一個(gè)公司的博通于年初收購了Netlogic，模擬芯片巨頭Maxim發(fā)布聚焦模擬整合的新戰略，三星獲得ARM 64位芯片的設計授權，芯片市場(chǎng)的競爭正日趨白熱化。
2013，芯片走向何方?
在行業(yè)變革的驅使下，2012年芯片領(lǐng)域異常活躍。而在即將到來(lái)的2013年，芯片廠(chǎng)商能否延續2012年的活躍，2013年芯片會(huì )走向何方呢?
在智能終端方面，工業(yè)和信息化部電信研究院高級研究員陳育平表示，智能終端追求“更高、更快、更強”的趨勢不會(huì )改變。2012年，芯片的探索被廠(chǎng)商宣傳需求綁架。用戶(hù)對終端產(chǎn)品核數和主頻的理解并不深刻，只停留在數字階段。四核能做什么，高主頻能實(shí)現怎樣的功能，用戶(hù)并不清晰。芯片廠(chǎng)商們正處于硬件升級的量變階段，在積累到一定程度后，會(huì )實(shí)現整體的質(zhì)變。
在網(wǎng)絡(luò )方面，2013年全球LTE部署將進(jìn)一步加速，對于LTE多模芯片的需求將日益強烈。在我國，目前已有7家芯片廠(chǎng)商入圍TD-LTE試驗網(wǎng)，TD-LTE多模芯片已經(jīng)得到了驗證。目前，包括高通、Marvell在內的主流芯片廠(chǎng)商都已經(jīng)宣布將在2012年底退出28nm的TD-LTE芯片樣片，2013年搭載28nm芯片的終端將上市。28nm芯片是TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的關(guān)鍵，而2013年這一瓶頸有望被打破。
在2012年召開(kāi)的Small Cell峰會(huì )上，Small Cell論壇預測，截至2012年底，小基站數量將超過(guò)宏站。這意味著(zhù)小基站市場(chǎng)未來(lái)將孕育巨大的商機。目前，包括博通、德州儀器、Mindspeed在內的芯片廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始積極布局這一市場(chǎng)。2013年，小基站市場(chǎng)將迎來(lái)井噴。
在WiFi方面，2012年，WiFi進(jìn)入了802.11n時(shí)代。而2013年有望進(jìn)入5G WiFi時(shí)代，博通公司已經(jīng)于2012年初推出了業(yè)界首款5G WiFi芯片，年中推出了面向家庭和小企業(yè)的SoC解決方案，年底還將與騰達合作推出新產(chǎn)品，5G WiFi時(shí)代正向芯片廠(chǎng)商走來(lái)。
■專(zhuān)家
TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)楊驊：TD-LTE發(fā)展亟需28nm芯片
TD-LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展亟需28nm芯片快速成熟，28nm芯片的能耗將比40nm芯片大幅降低。目前，我國企業(yè)在TD-LTE芯片研發(fā)、設計、制造工藝等方面仍明顯落后于發(fā)達國家。從今年年底到明年上半年，TD-LTE終端產(chǎn)品還將以數據卡、MIFI產(chǎn)品為主，TD-LTE智能手機的真正成熟要等到2014年以后。
工業(yè)和信息化部電信研究院高級研究員陳育平：雙管齊下尋求正解
多核終端的研發(fā)、推廣和普及，要比提升處理器主頻等級的趨勢更為明顯。不過(guò)未來(lái)無(wú)論最終哪一條路能夠走得通，最終都會(huì )找到一條適合芯片行業(yè)發(fā)展的正途。只要廠(chǎng)商們不停止探索，究竟是多核解決方案，還是高主頻處理器更適合終端產(chǎn)品發(fā)展的需求必將找到最后答案。
