從2002年到現在，華為服務(wù)器已經(jīng)經(jīng)過(guò)了風(fēng)風(fēng)雨雨的12年。從早期主要為公司內部電信產(chǎn)品進(jìn)行配套，到支持國內主要互聯(lián)網(wǎng)公司，再到面向企業(yè)市場(chǎng)與海外市場(chǎng)，華為服務(wù)器取得了可喜可賀的好成績(jì)，2013年Q1國內服務(wù)器發(fā)貨量步入三甲，甚至超過(guò)了許多國際知名的廠(chǎng)家。從2008年開(kāi)始對外銷(xiāo)售到今年，華為服務(wù)器的復合年均增長(cháng)率為68.3%，一直保持了快速發(fā)展的勢頭。
不過(guò)我們也看到，未來(lái)整個(gè)計算領(lǐng)域面臨巨大的變化，服務(wù)器市場(chǎng)從跟隨Intel處理器發(fā)布的腳步、相對單一簡(jiǎn)潔的開(kāi)發(fā)過(guò)程，到面向多個(gè)領(lǐng)域多種需求，開(kāi)發(fā)過(guò)程需要考慮到越來(lái)越多，架構設計也越來(lái)越復雜。在這個(gè)大環(huán)境下，華為服務(wù)器將通過(guò)科學(xué)的方法和創(chuàng )新的心態(tài)，推動(dòng)服務(wù)器產(chǎn)品取得更大成功。
華為有一半以上的員工是研發(fā)人員、是工程師，所以研發(fā)是華為的最強項。華為服務(wù)器想要成功，一定要充分利用華為在研發(fā)上的優(yōu)勢。那么相比服務(wù)器業(yè)界的競爭對手，華為服務(wù)器究竟強在哪里？又應如何利用研發(fā)上的優(yōu)勢來(lái)提高華為服務(wù)器的性?xún)r(jià)比？
4大能力為客戶(hù)提供高性能產(chǎn)品華為在服務(wù)器研發(fā)上已經(jīng)投入了上千人，在全球有5個(gè)研發(fā)中心，其中深圳是服務(wù)器總部，支持包括機架與刀片服務(wù)器的研發(fā)工作；成都是華為管理軟件的研發(fā)中心；西安是華為云計算與虛擬化軟件的研發(fā)中心；杭州是華為高端服務(wù)器與應用加速的研發(fā)中心；最后，美國硅谷研究所是華為服務(wù)器的創(chuàng )新中心。華為的服務(wù)器工程師們，通過(guò)系統級的整體設計、高可靠的質(zhì)量設計與專(zhuān)業(yè)的認證與測試能力、硬件加速與軟件優(yōu)化能力，以及全方面的解決方案能力，提供給華為服務(wù)器的客戶(hù)們高性?xún)r(jià)比、高可靠的產(chǎn)品。
系統級的整體設計能力
華為擁有從低端到高端、從底層到上層的系統級的服務(wù)器全面設計能力。比如業(yè)界一流的系統散熱設計能力和散熱仿真能力，華為工程師通過(guò)平衡雙旋風(fēng)扇的轉速、葉片、距離等，設計出的風(fēng)扇有效區域更大、PQ曲線(xiàn)相比傳統風(fēng)扇有了很大改進(jìn)；再如獨立設計系統電源的能力，華為在高壓直流電源的設計上有大量的積累，在傳統的AC電源領(lǐng)域華為設計出了效率高達95%的AC電源；同時(shí)，華為在節能減排方面也做了大量的工作，其DEMT（Dynamic Energy Management Technology，動(dòng)態(tài)節能技術(shù)）通過(guò)自動(dòng)調頻調壓大幅降低非滿(mǎn)載情況下的整機功耗，使得華為的服務(wù)器產(chǎn)品贏(yíng)得多個(gè)SPECpower能效比的世界第一。
在基礎能力方面，華為有芯片設計能力，比如服務(wù)器上的BMC芯片；而從電信級產(chǎn)品上華為繼承了光互連、大背板的設計能力，可以實(shí)現大帶寬高速率的背板設計；華為還有自己的BIOS能力與驅動(dòng)能力，這使華為有能力對軟件進(jìn)行優(yōu)化，同時(shí)實(shí)現高端的RAS特性。
高可靠的質(zhì)量設計與專(zhuān)業(yè)的認證與測試能力
華為擁有高可靠的質(zhì)量設計與專(zhuān)業(yè)的認證與測試能力，擁有自己的基礎實(shí)驗室。華為的GCTC（Global Compliance Testing Center）成立于1996年，是一個(gè)由電磁兼容、射頻、安規和環(huán)境可靠性幾大業(yè)務(wù)領(lǐng)域組成的具有國際認可資質(zhì)的實(shí)驗室；華為同時(shí)還有服務(wù)器方面的兼容性與性能測試實(shí)驗室，確保華為產(chǎn)品的高質(zhì)量；另外，華為服務(wù)器研發(fā)團隊還吸收了大量電信級可靠性設計方案，通過(guò)嚴格的電信級降額設計，原件級到整機的可靠設計，減震、腐蝕、防塵、高溫等方面的預防，華為可以提供給客戶(hù)更可靠的全套服務(wù)器產(chǎn)品。
硬件加速與軟件優(yōu)化能力
對BIOS與驅動(dòng)的全面掌握，使華為擁有協(xié)助客戶(hù)提升服務(wù)器產(chǎn)品性能的硬件加速與軟件優(yōu)化能力。華為有自己的硬件加速板卡，如壓縮卡、智能網(wǎng)卡、PCIE SSD卡等，可以通過(guò)其提升系統的整體性能，從而達到用“1臺服務(wù)器+硬件加速”來(lái)取代2臺甚至3臺服務(wù)器，減少了能耗和空間，提升了性能和可靠性；華為同時(shí)也是國內服務(wù)器廠(chǎng)商中唯一具有TPC測試能力的廠(chǎng)商，大量參與了SPEC的性能測試，并奪得多項世界第一；此外華為軟件調優(yōu)的能力，使其能夠在多方面協(xié)助客戶(hù)，針對客戶(hù)的應用進(jìn)行調優(yōu)，從而達到幫助客戶(hù)降低成本，提升性能的效果。
全方面的解決方案能力
華為服務(wù)器研發(fā)團隊擁有全方面的產(chǎn)品能力，是全球唯一集研發(fā)、生產(chǎn)、交付一體的廠(chǎng)商。華為同時(shí)擁有全方面的解決方案能力，可以為客戶(hù)提供包括融合存儲、安全、網(wǎng)絡(luò )、計算與終端的整體方案。華為研發(fā)更加貼近客戶(hù)，與客戶(hù)一起，幫助客戶(hù)問(wèn)題定位，產(chǎn)品定制化，性能優(yōu)化。
創(chuàng )新打造核心競爭力華為服務(wù)器的強項是研發(fā)，而華為研發(fā)的強項，是實(shí)事求是、尊重科學(xué)的做事方法與創(chuàng )新的心態(tài)。華為服務(wù)器研發(fā)團隊相信在研發(fā)過(guò)程中，做的越痛苦，解決的問(wèn)題越多，后面產(chǎn)品就會(huì )越有競爭力。
華為服務(wù)器研發(fā)團隊的創(chuàng )新理念就是開(kāi)放心靈，不要事先給自己設下種種限制，從而推動(dòng)通過(guò)創(chuàng )新的方式來(lái)解決問(wèn)題。在面對一些新的想法/建議/問(wèn)題/策略/架構等等時(shí)，華為服務(wù)器研發(fā)團隊首先想的不是說(shuō)“NO”，說(shuō)不可行；而是想如何才可以實(shí)現？同時(shí)這么做的好處是什么？壞處是什么？說(shuō)“NO”將會(huì )是創(chuàng )新的最大殺手，而說(shuō)“YES”本身就已經(jīng)在開(kāi)始創(chuàng )新了。
如同華為輪值CEO兼副董事長(cháng)胡厚在2013全球創(chuàng )新指數報告（GII）亞洲發(fā)布會(huì )上所說(shuō)“我們這個(gè)行業(yè)的特點(diǎn)是，想獲得新客戶(hù)、留住老客戶(hù)，靠追隨是不可以的，你能做的就是通過(guò)創(chuàng )新，比其他同行更好、更快地響應客戶(hù)需求。這個(gè)策略也是華為核心的經(jīng)營(yíng)策略。”在具體的執行層面，華為會(huì )同時(shí)進(jìn)行3個(gè)層面的創(chuàng )新，即應用、產(chǎn)品和基礎創(chuàng )新。胡厚尤其強調基礎創(chuàng )新，“沒(méi)有基礎創(chuàng )新，很難持續保持領(lǐng)先地位，而應用產(chǎn)品創(chuàng )新只是冰山一角，只是看得見(jiàn)的那部分。”
對于服務(wù)器研發(fā)團隊來(lái)說(shuō)，有華為公司在基礎技術(shù)方面的大量積累，有華為公司在風(fēng)扇、電源、芯片等方面的研發(fā)支持，而華為服務(wù)器要做到的就是，以實(shí)事求是、認真、科學(xué)的態(tài)度，通過(guò)創(chuàng )新，開(kāi)發(fā)出有競爭力的產(chǎn)品，推動(dòng)華為服務(wù)器再接再厲，從而成為業(yè)界的No. 1。
