愛立信與IBM已經(jīng)達(dá)成一項合作，以研究5G網(wǎng)絡(luò)需要的相控陣天線技術(shù)。
兩家公司將合作開發(fā)“能夠服務(wù)更多用戶、以比現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)快一個數(shù)量級的速度提供新業(yè)務(wù)”的原型設(shè)備系統(tǒng)。
愛立信與IBM將致力于開發(fā)可電調(diào)的定向天線。他們的目標(biāo)是開發(fā)可以在一塊比信用卡還小的單芯片上集成100個天線和射頻的新技術(shù)。
愛立信表示，它相信下一代天線技術(shù)將是5G網(wǎng)絡(luò)的重要組成部分，通過實現(xiàn)“提升每一名用戶的數(shù)據(jù)容量，同時還納入更多用戶”的要求。
“我們正努力解決尺寸上的屏障，期待與IBM共同開發(fā)可能開辟新用途的天線技術(shù)。”愛立信無線產(chǎn)品管理部門負(fù)責(zé)人托馬斯·諾倫（Thomas Noren）說。
這家公司最近平板電腦大小的小基站的尺寸也是受限于內(nèi)部組件，他說。
“這項研究上的合作將幫助我們有能力建設(shè)提供最佳覆蓋和容量的移動網(wǎng)絡(luò)，即便是在最密集的城市環(huán)境中。”
移動通信產(chǎn)業(yè)對5G的關(guān)注度不斷上升，其商用日期也越來越近——業(yè)界共識，5G將在2020年實現(xiàn)商用。
