愛(ài)立信與IBM已經(jīng)達成一項合作，以研究5G網(wǎng)絡(luò )需要的相控陣天線(xiàn)技術(shù)。
兩家公司將合作開(kāi)發(fā)“能夠服務(wù)更多用戶(hù)、以比現有網(wǎng)絡(luò )快一個(gè)數量級的速度提供新業(yè)務(wù)”的原型設備系統。
愛(ài)立信與IBM將致力于開(kāi)發(fā)可電調的定向天線(xiàn)。他們的目標是開(kāi)發(fā)可以在一塊比信用卡還小的單芯片上集成100個(gè)天線(xiàn)和射頻的新技術(shù)。
愛(ài)立信表示，它相信下一代天線(xiàn)技術(shù)將是5G網(wǎng)絡(luò )的重要組成部分，通過(guò)實(shí)現“提升每一名用戶(hù)的數據容量，同時(shí)還納入更多用戶(hù)”的要求。
“我們正努力解決尺寸上的屏障，期待與IBM共同開(kāi)發(fā)可能開(kāi)辟新用途的天線(xiàn)技術(shù)。”愛(ài)立信無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品管理部門(mén)負責人托馬斯·諾倫（Thomas Noren）說(shuō)。
這家公司最近平板電腦大小的小基站的尺寸也是受限于內部組件，他說(shuō)。
“這項研究上的合作將幫助我們有能力建設提供最佳覆蓋和容量的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )，即便是在最密集的城市環(huán)境中。”
移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)對5G的關(guān)注度不斷上升，其商用日期也越來(lái)越近——業(yè)界共識，5G將在2020年實(shí)現商用。
