3U 24節點(diǎn) MicroCloud、4U 四路 96 DIMM 和4U 兩節點(diǎn) 12x 至強融核 FatTwin 亮相美超微的微服務(wù)器、企業(yè)、數據中心和高性能計算應用解決方案展會(huì )
高性能、高效率服務(wù)器、存儲技術(shù)與綠色計算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者美超微電腦股份有限公司 （Super Micro Computer, Inc 本周將在位于德國漢諾威舉辦的2014年漢諾威消費電子、信息及通信博覽會(huì ) （CeBIT 2014） 上展示其適用于不同工作負載的最新計算技術(shù)創(chuàng )新。隨著(zhù)人們越來(lái)越需要提高企業(yè)、數據中心和云計算的輕量型、橫向擴展負載的能源效率，美超微率先打造新型服務(wù)器平臺，這些平臺在低功耗和超高密度方面進(jìn)行了優(yōu)化，同時(shí)支持英特爾 （Intel） 凌動(dòng) （Atom） C2000 和至強 （Xeon） EP 單/雙處理器系列。美超微還將在英特爾的 CeBIT 2014 原始設備制造商展會(huì )上重點(diǎn)介紹其采用凌動(dòng)處理器的創(chuàng )新 MicroBlade 服務(wù)器，這款服務(wù)器是為新興微服務(wù)器市場(chǎng)打造的示范性平臺。
美超微總裁兼首席執行官梁見(jiàn)后 （Charles Liang） 表示：“我們在 CeBIT 2014 展示我們最新的服務(wù)器創(chuàng )新，新產(chǎn)品在能源效率、密度和可管理性上均處于業(yè)界領(lǐng)先水平，使每瓦、每美元和每平方英尺性能達到最佳。我們采用英特爾凌動(dòng)處理器的新平臺包括 6U 112節點(diǎn) MicroBlade 和 3U 24節點(diǎn) MicroCloud，它們支持企業(yè)、最大限度橫向擴展型數據中心，云計算和中小企業(yè) （SMB） 應用的不同工作負載，代表了綠色計算的未來(lái)。隨著(zhù)支持 NVMe、12Gb/s SAS3 和原生 10GbE/40GbE 的下一代平臺的推出，美超微為全球市場(chǎng)帶來(lái)了運用最廣泛的低功耗服務(wù)器、存儲和聯(lián)網(wǎng)解決方案。”
英特爾數據中心部門(mén)營(yíng)銷(xiāo)副總裁兼總經(jīng)理夏農-鮑林 （Shannon Poulin） 說(shuō)：“英特爾提供了多種能夠最有效地滿(mǎn)足不同工作負載需求的技術(shù)。從低功耗的英特爾凌動(dòng)系統單芯片 （SoC） 到高性能的英特爾至強處理器，我們的客戶(hù)利用這些技術(shù)為最終用戶(hù)提供了高度定制化的解決方案。美超微正在充分發(fā)揮這些創(chuàng )新的優(yōu)勢，為客戶(hù)帶來(lái)根據當今不同應用的工作負載、空間和預算要求進(jìn)行優(yōu)化的出色解決方案。”
6U 112節點(diǎn) MicroBlade 是一款采用超低功耗英特爾凌動(dòng) C2000 系列 SoC 處理器（多達8核）的超高密度、超高能效微服務(wù)器系統。其模塊化刀片架構利用112個(gè)獨立的低功耗節點(diǎn)（每個(gè)節點(diǎn)的功耗低至 10W），最大限度地提高了機架利用率，每個(gè) 42U 機架最多可容納784個(gè)服務(wù)器。MicroBlade 機箱采用了雙機箱管理模塊 （CMM） 和多達4個(gè)以太網(wǎng)交換機模塊。這些交換機模塊即英特爾以太網(wǎng)微服務(wù)器交換機模塊 FM5224，由英特爾和美超微共同開(kāi)發(fā)，充分利用了英特爾以太網(wǎng)交換機 FM5224 的先進(jìn)功能，如 400nS 直通式延遲、先進(jìn)的負載均衡，同時(shí)支持網(wǎng)絡(luò )覆蓋隧道技術(shù)。FM5224 交換機模塊具有軟件定義網(wǎng)絡(luò ) （SDN） 功能，包括一個(gè)英特爾凌動(dòng) C2000 控制平面處理器，可支持每個(gè)模塊最多2個(gè) 40Gb/s QSFP（四通道小型可插拔）或8個(gè) 10Gb/s SFP+（小型可插拔）上行鏈路及56個(gè) 2.5Gb/s 下行鏈路，減少99%的布線(xiàn)。機箱后部還可裝入最多8個(gè)熱插拔冗余（N+1或N+N）1600W 白金級高效能（95%）數字電源和重型散熱風(fēng)扇。這款新的創(chuàng )新服務(wù)器主要用于云計算、托管、主機租用、Web 前端、視頻流媒體、內容分發(fā)網(wǎng)絡(luò ) （CDN）、下載服務(wù)和社交網(wǎng)絡(luò )應用。以性能為導向、采用英特爾？至強？單/雙處理器的產(chǎn)品將在未來(lái)數月內推出。
新款節能型 3U MicroCloud （SYS-5038MA-H24TRF） 采用12個(gè)熱插拔托盤(pán)，共24個(gè)節點(diǎn)，每個(gè)節點(diǎn)支持一個(gè)英特爾凌動(dòng) C2750（8核）處理器、32GB VLP DDR3 UDIMM、2個(gè)2.5英寸 SATA3 （6Gb/s） 硬盤(pán)/固態(tài)硬盤(pán) （HDD/SSD） 和雙 GbE LAN（千兆網(wǎng)卡）。
在關(guān)鍵任務(wù)、數據密集型企業(yè)應用方面，新款 4U 四路96 DIMM（雙列直插式存儲模塊）SuperServer （SYS-4048B-TRFT） 支持四核英特爾至強處理器 E7-8800/4800 v2（155瓦，15核），6TB DDR3 1600MHz ECC R/LRDIMM、多達48個(gè)2.5英寸熱插拔硬盤(pán)/固態(tài)硬盤(pán)、12Gb/s SAS3、11個(gè) PCI-E 3.0 插槽、雙 10GBase-T 端口和一個(gè)用于 IPMI 2.0 遠程監控的專(zhuān)用 LAN 端口。
在高性能計算 （HPC） 應用方面，新推出的兩節點(diǎn) 4U FatTwin （SYS-F647G2-FT+） 支持2個(gè)超高性能計算節點(diǎn)，每個(gè)節點(diǎn)支持雙英特爾至強 E5-2600 v2 處理器（熱設計功耗 （TDP） 高達 130W）、6個(gè)英特爾至強融核 協(xié)處理器、容量為 1TB 的 ECC DDR3 以及16個(gè) DIMM 插槽，最高頻率 1866MHz。
美超微在 CeBIT 2014 重點(diǎn)展示的其他高級服務(wù)器、存儲和聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品包括：
2U TwinPro/TwinPro：高效率兩節點(diǎn) TwinPro （SYS-2027PR-DTR） 和高密度4節點(diǎn) TwinPro（SYS-2027PR-HTR）。每個(gè)節點(diǎn)支持雙英特爾至強 E5-2600 v2 處理器。兩節點(diǎn) 2U TwinPro 采用了一個(gè) NVIDIATesla? GPU（圖形處理器）加速器和每個(gè)節點(diǎn)額外加置的2個(gè)附加卡。該系統采用16個(gè) DIMM，容量高達 1TB；支持 SAS 3.0 12Gb/s；NVMe 優(yōu)化型 PCI-E 固態(tài)硬盤(pán)接口、額外的 PCI-E 擴展插槽以及 10GbE 和 FDR （56GbE） InfiniBand 可選配置以最大限度提高輸入/輸出 （I/O） 性能；
新型四路多處理器 （MP） 解決方案：1U、2U （SYS-8027R-TRF+）、4U/Tower SuperServer 平臺，支持最新的四核英特爾至強處理器 E5-4600 v2（12核）系列；
4U 8x GPU/至強融核：英特爾至強處理器 E5-2600 v2；24個(gè) DIMM，容量達 1.5TB；最多48個(gè)2.5英寸熱插拔硬盤(pán)/固態(tài)硬盤(pán)托架；超高并行處理能力 （SYS-4027GR-TR）；
SAS3 12Gb/s 解決方案：IT 模式下的低延時(shí) 12Gb/s 1U （SYS-1027R-WC1RT） 和 2U w/3x SAS3 硬盤(pán)控制器 （LSI 3008），共24條信道，速率達 12Gb/s（每個(gè)控制器8個(gè)硬盤(pán)）（支持 SSG-2027R-AR24NV NV-DIMM）；
新型機箱內叢集 （CiB） 存儲解決方案：3U CiB 存儲服務(wù)器 （SSG-6037B-CIB032）、2U CiB 存儲服務(wù)器 （SSG-2027B-CIB020H），已預裝并通過(guò) Windows Storage Server 2012 R2 標準版認證；
內存通道存儲解決方案：1U 2x GPU/至強融核 SuperServer，采用內存通道架構，具有低時(shí)延應用加速功能和永久性 NAND 閃存 （SYS-1027GR-TRFT+）；
4U FatTwin：節能（16%）、8個(gè)熱插拔節點(diǎn)、前置 I/O （SYS-F617R3-FT）、支持高性能計算的 GPU/至強融核、4個(gè)熱插拔節點(diǎn)、12個(gè) GPU/至強融核（每節點(diǎn)3個(gè)）（SYS-F627G2-FT+）、Hadoop/大數據，4個(gè)熱插拔節點(diǎn)（每個(gè)節點(diǎn)支持雙英特爾？至強？ E5-2600 v2 處理器）、12個(gè)固定3.5英寸硬盤(pán) （SYS-F617H6-FTPTL+）；
7U SuperBlade 解決方案：TwinBlade（SBI-7227R-T2 和 SBA-7222G-T2）、64核 AMD （G34） 四路 MP Blade （SBA-7142G-T4）、GPU Blade （SBI-7127RG）、PCI-E 3.0 x16 Expansion Blade （SBI-7127R-SH）。
CeBIT 2014 將于3月10-14日在德國漢諾威舉辦，歡迎前來(lái)參觀(guān)美超微的展覽。欲了解 MicroBlade、4U 四路和 12x 英特爾至強融核 FatTwin，請前往英特爾的 Nord/LB 論壇參觀(guān)美超微的展示（37號展館）。美超微的主展位設在漢諾威工業(yè)博覽會(huì ) （Hannover Messe） 2號展廳 B49 （B56） 號展位。
