徐秀蘭重申，環(huán)球晶美國新廠(chǎng)將在 2024 年 7 月落成，預計 2025 年第一季度開(kāi)始投入生產(chǎn)，規劃時(shí)間點(diǎn)并無(wú)任何變動(dòng)。

　　就環(huán)球晶近況來(lái)看，徐秀蘭坦言，受庫存調整影響，確實(shí)有客戶(hù)推遲長(cháng)約拉貨時(shí)程約一至二個(gè)月，現階段只有環(huán)球晶 8 寸與 12 寸硅晶圓生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能利用率仍維持滿(mǎn)載，并調整生產(chǎn)客戶(hù)所需產(chǎn)品應用項目，期盼全年營(yíng)收優(yōu)于去年。

　　徐秀蘭在法說(shuō)會(huì )揭露，目前公司已收的預付貨款金額，已從去年第三季度末的 12 億美元（注：當前約 82.56 億元人民幣），增加到去年第四季度的 12.9 億美元（當前約 88.75 億元人民幣），為史上最高。

　　半導體庫存方面，環(huán)球晶表示，與疫情相關(guān)的需求似乎已消失，供應鏈中斷問(wèn)題今年有望大幅改善。消費性電子因需求趨緩，造成結構性供過(guò)于求，而應用于汽車(chē)產(chǎn)業(yè)與工業(yè)電子的模擬元件及微控制器（MCU）則持續缺貨。