UCIe 是一種開(kāi)放的小芯片互連協(xié)議，將滿(mǎn)足客戶(hù)對可定制封裝要求。UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺積電十家公司于 2022 年 3 月建立。該聯(lián)盟成立的目的旨在推動(dòng) Chiplet 接口規范的標準化，并已推出 UCIe 1.0 版本規范。截至IT之家發(fā)稿，UCIe 聯(lián)盟成員已達到 100 位以上。
作為一種開(kāi)放的 Chiplet 互連規范，UCIe 定義了封裝內 Chiplet 之間的互連，以實(shí)現 Chiplet 在封裝級別的普遍互連和開(kāi)放的 Chiplet 生態(tài)系統。
加入 UCIe 聯(lián)盟后，華邦可協(xié)助系統單芯片客戶(hù)(SoC)設計與 2.5D / 3D 后段工藝(BEOL, back-end-of-life)封裝連結。
據華邦電子稱(chēng)，其 3D CUBE 即服務(wù)(3DCaaS，3D CUBE as a Service)可為客戶(hù)提供一站式購物服務(wù)，為客戶(hù)提供領(lǐng)先的標準化產(chǎn)品解決方案。
除了咨詢(xún)服務(wù)外，它還包括 3D TSV DRAM(又名 CUBE)KGD 內存芯片和針對多芯片設備優(yōu)化的 2.5D / 3D 后段工藝(采用 CoW / WoW 技術(shù))，還可獲取由華邦的平臺合作伙伴提供的技術(shù)咨詢(xún)服務(wù)。這意味著(zhù)客戶(hù)可輕松獲得完整且全面的 CUBE 產(chǎn)品支持，并享受 Silicon-Cap、interposer 等技術(shù)的附加服務(wù)。
“UCIe 規范將使 2.5D / 3D 芯片技術(shù)在從云端到邊緣的 AI 應用中發(fā)揮其全部潛力，”華邦 DRAM 副總裁范祥云表示，“這項技術(shù)在繼續提高性能以及確保尖端數字服務(wù)的可負擔性方面發(fā)揮著(zhù)重要作用。”
“我們很高興歡迎華邦加入 UCIe 聯(lián)盟，”UCIe 聯(lián)盟主席 Debendra Das Sharma 博士表示，“作為具有 3D DRAM 專(zhuān)業(yè)知識的高性能內存解決方案的全球供應商，我們期待他們?yōu)檫M(jìn)一步發(fā)展 UCIe 小芯片生態(tài)系統作出貢獻。”
