1 月 7 日訊，TrendForce 集邦咨詢研究報告顯示，2023 上半年除了為傳統(tǒng)備貨淡季，且消費電子需求依舊疲軟，企業(yè)計劃性削減資本支出，然在電源管理芯片龍頭德儀(TI)RFAB2、LFAB 產(chǎn)能陸續(xù)開出情況之下，預估上半年全球電源管理芯片產(chǎn)能提升 4.7%，對消費性電子、網(wǎng)通、工控等應用產(chǎn)品將持續(xù)帶來降價壓力，預期上半年報價續(xù)降 5~10 %。反觀，車規(guī)產(chǎn)品在燃油車轉(zhuǎn)電動車的進程推動下，需求穩(wěn)定，即使景氣低迷讓整車市場雜音不斷，但車規(guī)產(chǎn)品受惠于買賣方長期建立的合作關(guān)系，價格不至于大幅松動，將成為整體電源管理芯片市場唯一穩(wěn)定的銷售動能。

　　IDM 大廠掌握 63% 電源管理芯片市場

　　電源管理芯片市場業(yè)者相當多元，國際 IDM 大廠包括 TI(德儀)、ADI、Infineon(英飛凌)、Renesas(瑞薩)、onsemi(安森美)、ST(意法半導體)、NXP(恩智浦)等;IC 設計業(yè)者有 Qualcomm(高通)、MPS、MediaTek(聯(lián)發(fā)科)、Anpec(茂達)、致新(GMT)、Leadtrend(通嘉)、Weltrend(偉詮電)、Silergy(矽力杰)、BPS(晶豐明源)、SG Micro(圣邦微)等。以全球電源管理芯片出貨量市場規(guī)模來看，IDM 業(yè)者合計市占率 63% 為大宗，而 TI 占 22% 為產(chǎn)業(yè)之冠，由于產(chǎn)品組合多元、質(zhì)量穩(wěn)定、產(chǎn)能充沛，對全球電源管理芯片市場極具影響力。總體來說，2022 年 IDM 業(yè)者因反應高通脹墊高成本而漲價，進一步拉抬整體平均銷售單價(ASP)，但 IC 設計業(yè)者則已率先顯現(xiàn)疲態(tài)。

　　消費性電子電源管理芯片降價求售，僅車用與少數(shù)工控需求穩(wěn)定

　　TrendForce 集邦咨詢表示，包括筆電、平板、電視、智能手機等產(chǎn)品使用的電源管理芯片，自 2022 年第三季起開始降價，季減 3~10%，至第四季除了相關(guān)應用的 AC-DC、DC-DC、LDO、Buck、Boost、PWM、Charger IC 再降 5~10%，網(wǎng)通裝置與工業(yè)領域需求也產(chǎn)生松動，目前僅剩少數(shù)工業(yè)(國防)與車用需求維持穩(wěn)定，訂單排至 2023 年第二季無虞，較無降價求售情況產(chǎn)生。IT之家了解到，由于工業(yè)與車用領域的電源管理芯片有 83% 以上掌握在 IDM 大廠手上，IC 設計業(yè)者普遍仍較難切入，而這也是在消費電子需求不振的當下，IC 設計業(yè)者急欲切入的市場，IC 送驗進度刻不容緩也持續(xù)進行。

　　目前電源管理芯片交期狀況，IC 設計業(yè)者的平均交期為 12~28 周，甚至部分型號產(chǎn)品因備有大量庫存，如面板端電源管理芯片，只要下訂即可立刻出貨;而 IDM 大廠的交期普遍仍較長，非車規(guī)交期為 20~40 周，而車規(guī)交期則超過 32 周，亦有少數(shù)制造、組裝與檢驗流程較為繁瑣的產(chǎn)品仍處于配貨狀態(tài)。