中芯長(cháng)電半導體有限公司欣然發(fā)布世界首個(gè)超寬頻雙極化的5G毫米波天線(xiàn)芯片晶圓級集成封裝SmartAiP？（Smart Antenna in Package）工藝技術(shù)。

　　中國江陰2019年3月19日 /美通社/ -- 中芯長(cháng)電半導體有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯長(cháng)電”）欣然發(fā)布世界首個(gè)超寬頻雙極化的5G毫米波天線(xiàn)芯片晶圓級集成封裝SmartAiP？（Smart Antenna in Package）工藝技術(shù)。SmartAiP？具有集成度高、散熱性好、工藝簡(jiǎn)練的特點(diǎn)，能夠幫助客戶(hù)實(shí)現24GHz到43GHz超寬頻信號收發(fā)、達到12.5分貝的超高天線(xiàn)增益、以及適合智能手機終端對超薄厚度要求等的優(yōu)勢，并且有進(jìn)一步實(shí)現射頻前端模組集成封裝的能力。

　　與領(lǐng)先的天線(xiàn)方案提供商碩貝德無(wú)線(xiàn)科技股份有限公司合作，利用中芯長(cháng)電SmartAiP？工藝，集成了射頻芯片的5G毫米波天線(xiàn)模塊成功實(shí)現了從24GHz到43GHz超寬頻信號收發(fā)，為克服各國和地區不同毫米波頻段在5G技術(shù)推廣上的困擾提供了重要的技術(shù)方案。這一合作還成功展現了中芯長(cháng)電SmartAiP？工藝平臺超低功耗的技術(shù)優(yōu)勢。SmartAiP？技術(shù)的推出滿(mǎn)足了5G毫米波天線(xiàn)和射頻，乃至于整個(gè)射頻前端模塊集成加工的需求，將助推5G毫米波商用進(jìn)程。這是中芯長(cháng)電通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新，原創(chuàng )性地參與和推動(dòng)5G毫米波技術(shù)應用的一個(gè)重要體現，在后摩爾時(shí)代對企業(yè)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有非凡的意義。

　　中芯長(cháng)電資深技術(shù)研發(fā)總監林正忠先生表示：“這項已獲得中國和美國專(zhuān)利授權的創(chuàng )新天線(xiàn)芯片集成封裝結構與技術(shù)，通過(guò)超高的垂直銅柱互連提供更強三維(3D)集成功能，加上中芯長(cháng)電成熟的多層雙面再布線(xiàn)(RDL)技術(shù)，結合晶圓級精準的多層天線(xiàn)結構、芯片倒裝及表面被動(dòng)組件，使得SmartAiP？實(shí)現了5G天線(xiàn)與射頻前端芯片模塊化和微型化的高度集成加工，相比現有市場(chǎng)方案，更加符合5G手機低功耗、高增益、超薄的要求，并且整個(gè)工藝流程更加簡(jiǎn)化，利于量產(chǎn)管理，也有利于客戶(hù)的供應鏈優(yōu)化。”

　　首席執行官崔東先生表示：“中芯長(cháng)電成立之初，就宣布把3D-IC作為公司發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)方向，5G毫米波天線(xiàn)集成加工是公司SmartPoser？ 3D-SiP工藝平臺首次在具體市場(chǎng)領(lǐng)域得到應用，其表現出來(lái)的獨特性能優(yōu)勢讓人振奮，也標志著(zhù)公司在3D-IC這一重要產(chǎn)業(yè)方向上邁出了堅實(shí)而重要的一步。我們希望利用這一創(chuàng )新性的技術(shù)，與更多合作伙伴一起，共同完善和推進(jìn)5G毫米波技術(shù)的應用推廣。公司也將全力以赴做好量產(chǎn)準備，滿(mǎn)足日益增強的市場(chǎng)需求。”

　　中芯長(cháng)電半導體有限公司于2014年8月設立，總部位于江陰國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線(xiàn)加工起步，公司提供世界一流的中段硅片制造和測試服務(wù)，并發(fā)展先進(jìn)的三維系統集成芯片業(yè)務(wù)，致力于為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)、高效的芯片加工以及便利的一條龍服務(wù)，幫助國內外客戶(hù)進(jìn)一步增強全球業(yè)務(wù)的競爭力。