今年2月26日在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì )上，中移動(dòng)董事長(cháng)奚國華宣布了TD-LTE“雙百”計劃：2013年中移動(dòng)TD-LTE網(wǎng)絡(luò )覆蓋將超過(guò)100個(gè)城市，TD-LTE終端采購將超過(guò)100萬(wàn)部。TD-LTE網(wǎng)絡(luò )覆蓋正在緊鑼密鼓的進(jìn)行中，但原定于第三季度啟動(dòng)的規模高達80萬(wàn)部的第二批TD-LTE終端招標，卻遲遲不見(jiàn)結果。
不僅僅是招標進(jìn)度緩慢，據消息人士透露，中移動(dòng)的TD-LTE終端策略發(fā)生了重大調整，不再堅持“五模十頻”的硬指標，明年年初將會(huì )引入三模的產(chǎn)品。在今年的首批TD-LTE終端招標中，五模十頻單芯片的硬指標將絕大多數國內芯片廠(chǎng)商拒之門(mén)外，促成了高通的一家獨大。從五模降到三模，將會(huì )極大的影響TD-LTE芯片供應格局，讓苦苦追趕的國內芯片廠(chǎng)商，迎頭趕上發(fā)展的良好機遇。
不再堅持五模十頻
五模十頻終端是指可同時(shí)支持TD-LTE、LTEFDD、TD-SCDMA、WCDMA、GSM五種通信模式，支持TD-LTEBand38/39/40，TD-SCDMABand34/39，WCDMA Band1/2/5，LTE FDD Band7/3，GSM Band2/3/8等10個(gè)頻段，部分終端還可支持TD-LTE Band41，LTE FDD Band1/17，GSM Band5等頻段，實(shí)現全球漫游。在年初的世界移動(dòng)通信展上，中國移動(dòng)所展出TD-LTE終端，五模十頻是基本型產(chǎn)品。
今年從年初到第三季度，中移動(dòng)在多個(gè)場(chǎng)合，不斷強調其五模十頻的TD-LTE終端發(fā)展策略。第二季度首批16萬(wàn)部TD-LTE終端招標，由于中移動(dòng)堅持單芯片五模十頻，讓擁有技術(shù)優(yōu)勢的高通獨占八成份額，Marvell次之，而國內芯片廠(chǎng)商一敗涂地，引起了業(yè)界的極大爭議。
但即使如此，中移動(dòng)彼時(shí)仍然表示無(wú)意調整終端發(fā)展策略，繼續堅持五模十頻。“由于LTE頻段離散（3GPP定義的FDD頻段有26個(gè)，TDD頻段有12個(gè)），頻率間跨距大，沒(méi)有集中的全球漫游頻段，終端支持多模頻段已經(jīng)成為必然選擇。”
中移動(dòng)不想在TD-LTE時(shí)代那樣孤軍奮戰，推動(dòng)TD-LTE/FDD-LTE混合組網(wǎng)和全球漫游，但同時(shí)也面臨兩難困境。五模十頻的高技術(shù)要求將大部分芯片廠(chǎng)商攔在門(mén)外，不利于TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展；且無(wú)形之中推高了成本，阻礙了TD-LTE終端的普及，與中移動(dòng)意圖迅速推動(dòng)TD-LTE網(wǎng)絡(luò )大規模商用的意愿相違。
TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)楊驊近期表示，TD-LTE終端市場(chǎng)無(wú)需五模一刀切，在國內芯片企業(yè)五模產(chǎn)品還不成熟的時(shí)候，要有三模產(chǎn)品的發(fā)展空間。中移動(dòng)的策略也在悄然改變，在近期泰國舉行的ITU世界電信展上，中移動(dòng)總裁李躍預計，明年下半年千元級TD-LTE終端將成為主流。這個(gè)姿態(tài)，可以說(shuō)是中移動(dòng)放棄五模十頻硬指標的一個(gè)最好注腳。
國內芯片廠(chǎng)商將受益
目前，全球有超過(guò)17家芯片企業(yè)投入LTE終端芯片的開(kāi)發(fā)，大大高于2G和3G時(shí)代的數量，競爭也隨之更加激烈。國內芯片廠(chǎng)商如聯(lián)芯科技、展訊等，在TD-SCDMA、TD-LTE上積累已久，但普遍缺乏WCDMA和FDD-LTE芯片的研發(fā)經(jīng)驗。半導體應用聯(lián)盟高級分析師劉輝指出，要求TD-LTE手機終端集成五種通信模式，國內芯片廠(chǎng)商面臨的考驗很大，從一開(kāi)始就落后于國外芯片企業(yè)。
中移動(dòng)對芯片要求的高起點(diǎn)，讓技術(shù)更為領(lǐng)先的高通等國外芯片巨頭占盡了優(yōu)勢。去年年底的TD-LTE終端集采中高通占據了四成份額，今年的首批集采更是獨占八成。 一家廠(chǎng)商占到八成的份額，很顯然說(shuō)明了這一產(chǎn)業(yè)處于不健康的狀態(tài)。
但是，隨著(zhù)中移動(dòng)TD-LTE終端策略的調整，這一形勢將發(fā)生改變。事實(shí)上，國內芯片廠(chǎng)商通過(guò)不斷研發(fā)，已經(jīng)完全能夠實(shí)現GSM/TD-SCDMA/TD-LTE等模式的三模芯片成熟商用。 “未來(lái)的競爭格局將發(fā)生較大變化，因為具備成本和快速市場(chǎng)響應的優(yōu)勢，中國芯片廠(chǎng)商將快速崛起，尤其在中低端市場(chǎng)更將領(lǐng)先于歐美芯片廠(chǎng)商。同時(shí)，中國的LTE芯片也一定會(huì )利用通信全球化的趨勢，實(shí)現‘中國芯’全球化。”聯(lián)芯科技副總裁劉積堂表示。
伴隨著(zhù)這次策略調整，最受傷的是高通。從五模硬指標降到三模，高通將會(huì )突然多出更多的競爭對手，且具備更好的本土優(yōu)勢和成本優(yōu)勢。事實(shí)上，中移動(dòng)力推千元級LTE終端，將會(huì )對三模產(chǎn)品提出更多的需求。“畢竟真正需要國際漫游的用戶(hù)比例并不高。”業(yè)內人士指出。
五模十頻也許仍然是今后發(fā)展的方向，事實(shí)上，國內芯片廠(chǎng)商也正在奮力朝這個(gè)方向進(jìn)軍，明年均將推出相應的產(chǎn)品。中移動(dòng)的終端策略調整，不僅僅是自身LTE網(wǎng)絡(luò )發(fā)展的需要，同時(shí)也給國內芯片廠(chǎng)商留出了一定的緩沖時(shí)間，讓聯(lián)芯科技等國內廠(chǎng)商在面對高通等國際巨頭時(shí)，可以做好充足的準備。
