9月26日消息，據飛象網(wǎng)了解中國移動(dòng)近期啟動(dòng)了TD-LTE規模試驗多模多頻測試驗證模組采購，友好用戶(hù)測試也即將啟動(dòng)。
七大類(lèi)終端分批集采
據了解，此次招標共涉及到了七大類(lèi)TD-LTE終端，共計34700部，主要涉及到數據卡、MIFI、CPE、國際漫游型MIFI、多模雙待單卡智能手機以及平板電腦七大類(lèi)終端。
具體來(lái)看，此次集采的數據卡12400部，要求在2012年10月、2012年12月、2013年1月、2013年3月分別具備供貨900部、1500部、3000部、7000部的能力。
此次集采的MiFi共11600部，要求在2012年10月、2012年12月、2013年1月、2013年3月分別具備供貨600部、1000部、3000部、7000部的能力。
此次集采的CPE大約5000部，要求在2012年10月、2012年12月、2013年1月、2013年3月分別具備供貨300部、500部、1200部、3000部的能力。
集采的國際漫游型模塊化MiFi約5000部，要求在2013年4月具備全部采購數量供貨能力。
另外，此次集采的多模雙待單卡智能手機約300部，要求在2012年12月具備全部采購數量供貨能力。此外，集采的CSFB(CSfallback)手機約300部，要求在2012年12月具備全部采購數量供貨能力。
而集采的模塊化平板電腦約100部，要求在2013年4月具備全部采購數量供貨能力。
友好用戶(hù)測試工作即將啟動(dòng)
據悉，除了此次大規模集采的TD-LTE終端外，中國移動(dòng)也即將展開(kāi)友好用戶(hù)測試工作。事實(shí)上，在TD-LTE終端芯片上，中國移動(dòng)目前已有超過(guò)17家芯片廠(chǎng)商投入研發(fā)TD-LTE芯片，幾乎所有芯片廠(chǎng)商都推出或即將推出TDD/FDDLTE共模單芯片產(chǎn)品，TDD/FDDLTE共模發(fā)展已經(jīng)主流。海思、中興、聯(lián)芯和高通已推出兼容TD-SCDMA、GSM模式的TD-LTE多模芯片。高通、海思、Marvell、STE等還將陸續推出TD-LTE/LTE FDD/ WCDMA/ TD-SCDMA/ GSM五模單芯片產(chǎn)品。
今年6月初七月底，中國移動(dòng)還針對10個(gè)主要TD-LTE終端芯片的代表產(chǎn)品開(kāi)展了摸底測試，測試結果表明TD-LTE終端芯片和產(chǎn)品功能特性已基本具備。
不過(guò)，TD-LTE終端芯片在功耗、吞吐率、穩定性、靈敏度、互操作等方面距離商用還存在一定差距，需進(jìn)一步優(yōu)化。
“中國移動(dòng)將積極推進(jìn)LTE數據類(lèi)終端發(fā)展，年內計劃采購數據卡、MIFI、CPE等LTE終端約三萬(wàn)臺并啟動(dòng)供貨。”相關(guān)人士表示。按照中國移動(dòng)的計劃，后續將會(huì )在相關(guān)試點(diǎn)城市逐步開(kāi)展友好用戶(hù)測試工作。
據透露，首批到貨的TD-LTE終端將會(huì )被應用在杭州、廣州、深圳三個(gè)城市，用于開(kāi)展內部友好用戶(hù)測試。第二批將在12月和2013年3月間陸續到貨，供其它十城市開(kāi)展內部用戶(hù)體驗。
