9月26日消息，據(jù)飛象網(wǎng)了解中國(guó)移動(dòng)近期啟動(dòng)了TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)多模多頻測(cè)試驗(yàn)證模組采購(gòu)，友好用戶測(cè)試也即將啟動(dòng)。
七大類(lèi)終端分批集采
據(jù)了解，此次招標(biāo)共涉及到了七大類(lèi)TD-LTE終端，共計(jì)34700部，主要涉及到數(shù)據(jù)卡、MIFI、CPE、國(guó)際漫游型MIFI、多模雙待單卡智能手機(jī)以及平板電腦七大類(lèi)終端。
具體來(lái)看，此次集采的數(shù)據(jù)卡12400部，要求在2012年10月、2012年12月、2013年1月、2013年3月分別具備供貨900部、1500部、3000部、7000部的能力。
此次集采的MiFi共11600部，要求在2012年10月、2012年12月、2013年1月、2013年3月分別具備供貨600部、1000部、3000部、7000部的能力。
此次集采的CPE大約5000部，要求在2012年10月、2012年12月、2013年1月、2013年3月分別具備供貨300部、500部、1200部、3000部的能力。
集采的國(guó)際漫游型模塊化MiFi約5000部，要求在2013年4月具備全部采購(gòu)數(shù)量供貨能力。
另外，此次集采的多模雙待單卡智能手機(jī)約300部，要求在2012年12月具備全部采購(gòu)數(shù)量供貨能力。此外，集采的CSFB(CSfallback)手機(jī)約300部，要求在2012年12月具備全部采購(gòu)數(shù)量供貨能力。
而集采的模塊化平板電腦約100部，要求在2013年4月具備全部采購(gòu)數(shù)量供貨能力。
友好用戶測(cè)試工作即將啟動(dòng)
據(jù)悉，除了此次大規(guī)模集采的TD-LTE終端外，中國(guó)移動(dòng)也即將展開(kāi)友好用戶測(cè)試工作。事實(shí)上，在TD-LTE終端芯片上，中國(guó)移動(dòng)目前已有超過(guò)17家芯片廠商投入研發(fā)TD-LTE芯片，幾乎所有芯片廠商都推出或即將推出TDD/FDDLTE共模單芯片產(chǎn)品，TDD/FDDLTE共模發(fā)展已經(jīng)主流。海思、中興、聯(lián)芯和高通已推出兼容TD-SCDMA、GSM模式的TD-LTE多模芯片。高通、海思、Marvell、STE等還將陸續(xù)推出TD-LTE/LTE FDD/ WCDMA/ TD-SCDMA/ GSM五模單芯片產(chǎn)品。
今年6月初七月底，中國(guó)移動(dòng)還針對(duì)10個(gè)主要TD-LTE終端芯片的代表產(chǎn)品開(kāi)展了摸底測(cè)試，測(cè)試結(jié)果表明TD-LTE終端芯片和產(chǎn)品功能特性已基本具備。
不過(guò)，TD-LTE終端芯片在功耗、吞吐率、穩(wěn)定性、靈敏度、互操作等方面距離商用還存在一定差距，需進(jìn)一步優(yōu)化。
“中國(guó)移動(dòng)將積極推進(jìn)LTE數(shù)據(jù)類(lèi)終端發(fā)展，年內(nèi)計(jì)劃采購(gòu)數(shù)據(jù)卡、MIFI、CPE等LTE終端約三萬(wàn)臺(tái)并啟動(dòng)供貨。”相關(guān)人士表示。按照中國(guó)移動(dòng)的計(jì)劃，后續(xù)將會(huì)在相關(guān)試點(diǎn)城市逐步開(kāi)展友好用戶測(cè)試工作。
據(jù)透露，首批到貨的TD-LTE終端將會(huì)被應(yīng)用在杭州、廣州、深圳三個(gè)城市，用于開(kāi)展內(nèi)部友好用戶測(cè)試。第二批將在12月和2013年3月間陸續(xù)到貨，供其它十城市開(kāi)展內(nèi)部用戶體驗(yàn)。
