CTI論壇(ctiforum)8月20日消息（記者凡易):All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）參加了在成都舉辦的中國電子展西部論壇，并在《中國電子報》同期舉辦的“中國FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上，以2012年不可爭議的創(chuàng )新形象榮膺“2012年度All Programmable 技術(shù)及產(chǎn)品創(chuàng )新獎。” 該獎項的獲得， 極大地肯定了賽靈思在全球All programmable技術(shù)和產(chǎn)品上的一系列令人矚目的突破以及這些突破對行業(yè)的重要意義。論壇上，賽靈思公司亞太區銷(xiāo)售總監林世兆通過(guò)“賽靈思All Programmable帶來(lái)革命創(chuàng )新”主題演講，分享了賽靈思All Programmable時(shí)代的發(fā)展藍圖，以及All Programmable 將為中國及全球客戶(hù)帶來(lái)的巨大價(jià)值優(yōu)勢。
對于此次賽靈思獲得《中國電子報》頒發(fā)的“2012年度All Programmable 技術(shù)及產(chǎn)品創(chuàng )新獎”，林世兆先生表示：“這一獎項肯定了賽靈思公司在A(yíng)ll Programmable技術(shù)上的正確決策和多年來(lái)為All Programmable創(chuàng )新所做出的不懈努力，使我們在不斷前進(jìn)的道路上更加信心十足。賽靈思將一如既往地為我們的客戶(hù)創(chuàng )造更多價(jià)值，為整個(gè)業(yè)界帶來(lái)更多驚喜。”
林世兆先生在演講中表示：“全球電子產(chǎn)業(yè)從完全定制化器件向‘All Programmable’器件過(guò)渡的趨勢正在加速。賽靈思一直以來(lái)致力于通過(guò)All Programmable 技術(shù)和器件的開(kāi)發(fā)，通過(guò)大幅削減設計成本，顯著(zhù)提高靈活性并降低快速變化的市場(chǎng)環(huán)境所面臨的風(fēng)險。賽靈思所提供的產(chǎn)品和技術(shù)，將大大提升了客戶(hù)的系統價(jià)值優(yōu)勢，同時(shí)滿(mǎn)足了電子行業(yè)‘可編程技術(shù)勢在必行’的發(fā)展需求。”
All Programmable, 指的是FPGA的應用從可編程邏輯集成正式進(jìn)入可編程系統集成。這是賽靈思面向一個(gè)嶄新的半導體時(shí)代而提出的創(chuàng )造性的概念，也是公司將全力以赴推進(jìn)的產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展方向， 致力于讓客戶(hù)用更少的芯片打造更好的系統，而且速度更快。
健康的財務(wù)實(shí)力及全球兩萬(wàn)多家客戶(hù)的支持，賽靈思是少數在半導體行業(yè)持續保持領(lǐng)先地位的企業(yè)。“我們投入深亞微米因此我們的客戶(hù)就無(wú)需再投入， 我們做SoC平臺因此我們的客戶(hù)也就無(wú)需費神SoC”賽靈思嶄新的定位是想告訴客戶(hù)： 復雜而投資巨大的深亞微米技術(shù)開(kāi)發(fā)、強大的SoC 平臺打造， 這個(gè)都交給賽靈思， 客戶(hù)所需要的，就是專(zhuān)注于自己的創(chuàng )意和設計。
當今的商業(yè)環(huán)境具有復雜性高、市場(chǎng)機遇少、市場(chǎng)需求不穩、工程預算低、ASIC 和ASSP 非經(jīng)常性工程（NRE）成本以及風(fēng)險日益增加等特征；與之相對應的是，客戶(hù)對低成本、低功耗、高性能和高密度產(chǎn)品的需求。以客戶(hù)需求為出發(fā)點(diǎn)，賽靈思與供應商緊密合作，在28nm的技術(shù)與產(chǎn)品上， 取得了眾多重大的突破，包括率先全球第一個(gè)實(shí)現HPL高性能低功耗技術(shù)， 全球第一個(gè)推出堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)并發(fā)貨行業(yè)第一個(gè)3D IC芯片，全球第一個(gè)推出軟硬件協(xié)同設計的、贏(yíng)得2012 UBM 電子集團（《EE Times》和《EDN》雜志的出版商）年度創(chuàng )新成就獎的All Programmable SOC—Zynq-7000系列等，帶領(lǐng)芯片的發(fā)展超越了摩爾定律，超越了硬件進(jìn)入軟件，超越了數字進(jìn)入模擬，超越了單芯片進(jìn)入3D堆疊芯片。一系列精彩紛呈的創(chuàng )新為客戶(hù)帶來(lái)更高的價(jià)值。
賽靈思的創(chuàng )新與強大且持續的投入，不僅讓其在行業(yè)擁有了不可爭議的領(lǐng)先地位。也為賽靈思客戶(hù)提供了更大的價(jià)值， 為他們在競爭中脫穎而出贏(yíng)得了優(yōu)勢。
賽靈思重大技術(shù)突破
在28nm工藝節點(diǎn)上， 賽靈思已經(jīng)遠遠超越了其可編程邏輯原始的范疇，全力以赴投入到All Programmable技術(shù)、器件和設計方法的開(kāi)發(fā)上，幫助設計工程師構建先進(jìn)的All Programmable 的電子系統。其突破性創(chuàng )新包括：
1. 創(chuàng )新性的28nm HPL高性能低功耗工藝。與臺積電（TSMC）聯(lián)合開(kāi)發(fā)。因為HPL是在HP（高性能）工藝上的優(yōu)化， 除了解決功耗以外， 也簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，讓賽靈思28nm器件的可生產(chǎn)性和供貨大大超越了同類(lèi)企業(yè)。賽靈思的成功， 使得HPL贏(yíng)得越來(lái)越多知名半導體企業(yè)的青睞， 紛紛從HP的選擇轉向HPL。HPL—28nm高性能低功耗平臺， 成為賽靈思All Programmable產(chǎn)品堅固、可行的半導體平臺
2. 全球首家交付3D IC芯片。這是All Programmable 系統集成的其中一大核心技術(shù)。通過(guò)3D芯片，賽靈思可以把不同最優(yōu)工藝的數字、模擬或者存儲裸片， 堆疊集成在同一個(gè)3D芯片里面，形成擁有強大功能的All Programmable系統平臺， 從而解決了系統廠(chǎng)商原來(lái)只能用ASIC 或者ASSP 解決的一些設計問(wèn)題
3. 全球首家交付All Programmable SoC平臺。賽靈思全球第一個(gè)把ARM
Cortex A9雙核與FPGA完美集成，將嵌入式處理器的軟件可編程性與 FPGA 的硬件靈活性完美融合， 并在今年率先發(fā)貨的供應商。記得兩年前我們發(fā)布產(chǎn)品架構的時(shí)候， 很多同行認為這樣的集成沒(méi)有什么市場(chǎng)。但是在賽靈思取得空前的成功后， 同行也急于復制賽靈思的創(chuàng )新模式，但毫無(wú)疑問(wèn)， 創(chuàng )新， 讓賽靈思至少贏(yíng)得了1-2年的市場(chǎng)先機。
4. All Programmable硬件與軟件的有機結合。 在賽靈思的28nm All
Programmable器件里， 有了大量硬件可編程的邏輯電路、存儲器、DSP，還有軟件可編程的多核ARM Cortex A9， 還有可編程的模擬電路，如13G， 28G SerDes及ADC等。 這些集成讓All Programmable FPGA毫無(wú)疑問(wèn)可以成為真正的系統核心，形成可編程的系統軟硬件協(xié)同設計的系統集成。
與此同時(shí)， 為了加快并簡(jiǎn)化All Programmable系統集成的設計， 賽靈思投資了4年的時(shí)間， 開(kāi)發(fā)并推出了面向未來(lái)十年All Programmable器件的、以IP和系統為中心的設計套件Vivado開(kāi)發(fā)工具，不僅把原來(lái)FPGA開(kāi)發(fā)布局布線(xiàn)的速度提升了4倍， 而且讓硬件和ARM 軟件設計可以并行進(jìn)行。
此外， 賽靈思也是行業(yè)首家把高層次綜合HLS集成到FPGA開(kāi)發(fā)流程中的FPGA企業(yè)。該創(chuàng )舉讓工程師們可以用C, C++或System C來(lái)開(kāi)發(fā)FPGA硬件， 大大加快了整個(gè)系統的開(kāi)發(fā)周期。
同時(shí)， 賽靈思還大量提供IP或一些參考設計， 以減少用戶(hù)研發(fā)投入，并縮短開(kāi)發(fā)周期。
