7月30日消息，知情人士透露，備受關(guān)注的中國移動(dòng)TD-LTE終端招標將在8月上旬啟動(dòng)，此次招標分為兩批，兩批總量為29000臺，要求最早于9月供貨。這是中國移動(dòng)首次進(jìn)行4G終端招標，預計將引起終端廠(chǎng)商的激烈爭奪。
招標總量為29000臺
中國移動(dòng)TD-LTE終端招標數量屢有變化，最新的消息稱(chēng)，此次中國移動(dòng)TD-LTE終端招標分為兩批，第一批總量為9000臺，分為兩次供貨，第二批總量為20000臺。這樣，招標總量為29000臺。
此次中國移動(dòng)集采的TD-LTE主要供多個(gè)城市的TD-LTE技術(shù)規模試驗使用，不過(guò)，雖然號稱(chēng)“試驗”，但如此規模的招標讓產(chǎn)業(yè)界欣喜不已，多數廠(chǎng)商未料到。
此次招標明確為T(mén)D-LTE/TD-SCDMA雙模終端。目前測試中有多種形態(tài)TD-LTE雙模終端，包括數據卡、MIFI、CPE等，其中MiFi是一個(gè)便攜式寬帶無(wú)線(xiàn)裝置，內置的調制解調器可接入一個(gè)無(wú)線(xiàn)信號，然后多個(gè)用戶(hù)的無(wú)線(xiàn)設備可共享TD-LTE信號。CPE則是一種將高速4G信號轉換成平板電腦、智能手機、筆記本等移動(dòng)終端通用的WiFi信號的設備，可同時(shí)支持多部終端上網(wǎng)，大小相當于一本書(shū)，在有TD-LTE信號覆蓋的地方，插上電源就能使用，不必拉網(wǎng)線(xiàn)，使用和攜帶都很方便。
芯片已具備多模能力
相關(guān)終端廠(chǎng)商都已摩拳擦掌，準備應對招標。由于TD-LTE終端最核心的又是要有相關(guān)芯片支持，因此，預計招標將以終端廠(chǎng)商與芯片廠(chǎng)商結盟的形式出現。
在3G時(shí)代，TD-SCDMA芯片廠(chǎng)商很少，起主導地位的基本上是聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科、ST-Ericsson等四五家，但TD-LTE時(shí)代就不一樣了，僅國內芯片廠(chǎng)商就有展訊、聯(lián)芯、聯(lián)芯科、海思、中興微電子等，國際廠(chǎng)商有高通、ST-Ericsson、Marvell等。
目前，被中國移動(dòng)寄予最大希望的高通還未宣布研發(fā)成功TD-LTE多模芯片，而國內廠(chǎng)商海思、中興微電子、聯(lián)芯、展訊都已在多個(gè)城市測試基于其TD-LTE芯片的多模終端。
其中，早在去年5月，聯(lián)芯科技就宣布已推出TD-SCDMA/TD-LTE雙模基帶芯片，最高可實(shí)現100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率。而展訊今年宣布已推出支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模芯片，并已和多家終端廠(chǎng)商合作，已經(jīng)推出基于40nm多模TD-LTE芯片的數據終端。顯然，芯片廠(chǎng)商已做好技術(shù)上的準備。
