CTI論壇(ctiforum)7月4日消息(記者 歐陽(yáng)):
Express-IBR符合COM Express® Type 6規范,支持四核及雙核第3代Intel® Core™ i7處理器與Mobile Intel® QM77 高速芯片組。Express-IBR延續凌華科技的寬溫設計方法,非常適用于嚴苛與寬溫運作環(huán)境,可承受震動(dòng)、沖擊、高濕熱;同時(shí)支持-40℃至+85℃的寬溫運作范圍。
Intel Intelligent Systems Group營(yíng)銷(xiāo)總監Matt Langman表示:“第3代Intel® Core™處理器架構平臺為強固應用提供同級產(chǎn)品中最佳的效能與可靠性。針對特定處理器持續提供ECC除錯功能支持,確保數據的完整性。其支持PCI Express Gen 3.0和USB 3.0等新一代超高速傳輸接口,更超越第2代Intel® Core™處理器系列,以同等或較低的散熱規格,處理大量數據。”
Express-IBR支持1333 MHz高帶寬雙信道DDR3內存,提供兩條SODIMM插槽,最大容量可達16GB。可做3組獨立數字顯示,包括圖像輸出接口DisplayPort、HDMI及DVI;或可通過(guò)PCI Express® x16 (Gen3) 信道做圖像顯示擴充,PCI Express® x16也可做為一般傳輸接口使用。在周邊接口鏈接方面,Express-IBR提供2個(gè)SATA 6Gb/s (SATA III )傳輸接口、2個(gè)SATA 3 Gb/s端口、1個(gè)以太網(wǎng)絡(luò )端口、及8個(gè)USB 2.0接口。Express-IBR采用加厚50%的PCB板,可承受高沖擊與震動(dòng),以及作業(yè)溫度-40℃至+85℃,以適應嚴苛環(huán)境下的運作。
Express-IBR是一款適合在有限空間、嚴苛環(huán)境中執行應用的高效節能模塊,符合COM Express COM.0 Revision 2.1 Type 6規范,以Type 2規范為基礎,支持數字顯示接口(DDI)、更多的PCI Express通道,并支持超高速傳輸接口如SuperSpeed USB 3.0等。
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