CTI論壇(ctiforum)9月12日消息（記者 凡易)：Strategy Analytics手機元器件（HCT）服務(wù)發(fā)布最新研究報告《智能多核應用處理器市場(chǎng)份額：四核驍龍芯片助力高通在2013年上半年登頂》指出，2013年上半年全球多核智能手機應用處理器（MCSPAP）市場(chǎng)比去年同期增長(cháng)超過(guò)兩倍。該報告按照獨立和集成芯片兩種類(lèi)別提供2013年Q2的單核，雙核，四核和八核智能手機應用處理器出貨量和市場(chǎng)份額。
報告還指出，2013年上半年高通以43%的市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先多核智能手機應用處理器 (MCSPAP)市場(chǎng)，蘋(píng)果，三星，聯(lián)發(fā)科和意法愛(ài)立信緊隨其后。與此同時(shí)，展訊領(lǐng)先單核智能手機應用處理器市場(chǎng)。
Strategy Analytics高級分析師Sravan Kundojjala談到：“由于高通的驍龍600，400和200芯片系列，我們預計2013年上半年其在MCSPAP市場(chǎng)拔得頭籌。高通的多核芯片在所有價(jià)格段中獲得強勁動(dòng)力并將助力其市場(chǎng)份額超過(guò)先前的多核芯片領(lǐng)先廠(chǎng)商蘋(píng)果。”
Strategy Analytics 手機元器件 (HCT)服務(wù)總監Stuart Robinson評論：“單核應用處理器擁有集成芯片市場(chǎng)最高的滲透率，與此同時(shí)，因為設計和驗證集成四核芯片程序復雜且耗費時(shí)間，所以四核應用處理器目前主要應用在獨立芯片中。集成芯片的有力支持者高通，最初卻以獨立芯片贏(yíng)得多核芯片市場(chǎng)份額。然而，我們期待博通，美滿(mǎn)電子科技，聯(lián)發(fā)科和展訊以低成本的基帶集成四核芯片使市場(chǎng)規模激增。”
