這位部長表示，美光在印度的投資刺激了那些觀望者態(tài)度的轉(zhuǎn)變;因此，確保該公司的第一家工廠盡快投入運營符合政府的利益。
美光 CEO 桑杰・梅赫羅特拉在今年 7 月的 Semicon India 2023 上表示，半導體和封裝巨頭將在 2025 年后開始下一階段的擴張。
該公司此前已宣布在印度古吉拉特邦的桑納德投資 8 億美元(當前約 58.32 億元人民幣)設立一個半導體組裝、測試、標記和封裝(ATMP)工廠。印度官員表示，在第一家工廠投入運營后，還將有更多此類設施出現(xiàn)。
Chandrasekhar 表示，“美光在印度首筆投資成功將帶來兩大好處，一是它將成為其他公司和投資前來多萊拉或其他地方的指引，二是那些前來印度的公司看到價值增長，可以進一步擴大規(guī)模。”
他還提到：“我們已經(jīng)創(chuàng)建了政策框架，吸引來了一家全球重要公司，他們將從封裝開始，有望在未來四到五年內(nèi)進入半導體制造領域。印度政府正在與半導體市場的所有實體進行對話，與以前不太關(guān)注印度的實體相比，參與討論的程度已經(jīng)大幅提高。”
他還補充說道，包括封裝在內(nèi)的晶圓廠通常會在某個地區(qū)大量出現(xiàn)，他以馬來西亞和日本為例，“如果你看看世界上任何地方晶圓廠和封裝廠發(fā)展的歷史，(就會發(fā)現(xiàn))它們都是從一開始只有一個開始發(fā)展的，除非當?shù)丨h(huán)境或政府政策發(fā)生極其糟糕的轉(zhuǎn)變，否則它們都是在向多工廠、多晶圓廠、多封裝廠的大型綜合體擴張。
目前，印度政府已經(jīng)向美光提供了約 19.5 億美元(當前約 142.16 億元人民幣)的財政援助，而該項目目前總投資額已達到 27.5 億美元(當前約 200.47 億元人民幣)。該設施預計將于今年開始建設，第一階段項目預計將于 2024 年底投入運營，印度預計其本土生產(chǎn)的第一批芯片將于 2024 年 12 月問世。
