自民黨半導(dǎo)體小組主席和秘書長甘利明(Akira Amari)和關(guān)義弘(Yoshihiro Seki)表示，在政府承諾承擔(dān)臺積電熊本廠一半成本后，為二廠不提供任何支持是不可能的。Amari表示，此類項目日本政府支持正常成本的約三分之一，而且對第一個項目的支持金額異常大。
Amari稱，“這是一項國家戰(zhàn)略。我們面臨的選擇將決定我們未來幾十年的發(fā)展方向。我們將成為芯片的接收者還是提供者?哪個更好?無論結(jié)果如何，我們別無選擇，只能接受這一挑戰(zhàn)。”
Seki表示，政府是否也將支付臺積電第二座工廠的一半費用，將取決于該工廠將生產(chǎn)何種類型的芯片，以及該工廠能對該地區(qū)產(chǎn)生多大的更廣泛的經(jīng)濟(jì)影響。他補(bǔ)充說，例如，如果臺積電計劃通過自己技術(shù)更先進(jìn)的工人來培訓(xùn)許多日本工程師，政府將給予更多支持。
立法者還表示，他們希望在今年的額外預(yù)算中看到至少1萬億日元(70億美元)的芯片相關(guān)支持，該預(yù)算可能會在年底編制。
Seki稱，雖然臺積電尚未正式宣布第二座工廠的消息，但對其的援助可能是該預(yù)算的一部分。資金還可以用于需要支持的傳統(tǒng)和功率半導(dǎo)體生產(chǎn)。
據(jù)悉，臺積電日本一廠預(yù)計將于2024年底啟用投產(chǎn)，臺積電董事長劉德音曾表示：“目前臺積電購買的土地只有第一座廠的用地，第二座廠的用地還在征收中，未來日本的第二座晶圓廠落腳還是在熊本。由于很多客戶覺得臺積電成熟制程產(chǎn)能不夠，日本第二座廠將朝成熟制程方向評估，目前沒有導(dǎo)入先進(jìn)制程的計劃。”
日本首相岸田文雄去年表示，如果預(yù)算中的額外支持需要落實，日本將基本上步入十年內(nèi)向半導(dǎo)體投資約10萬億日元的計劃。
迄今為止，日本承諾的主要援助包括為第一座臺積電工廠提供4760億日元，以及為位于北海道北部的日本本土芯片企業(yè)Rapidus提供3300億日元。
Seki表示，對臺積電工廠的補(bǔ)貼有其合理性，因為它將世界領(lǐng)先的芯片制造商帶到了日本，但對Rapidus的補(bǔ)貼風(fēng)險更高。
