據(jù)報(bào)道，消息人士稱，隨著臺(tái)積電4月下調(diào)全年?duì)I收預(yù)估，以及其他主要芯片制造商調(diào)整生產(chǎn)擴(kuò)張步伐和資本支出，半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料供應(yīng)商開始受到市場(chǎng)放緩的影響。

　　“晶圓代工被普遍認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)好轉(zhuǎn)的最終指標(biāo)，晶圓代工庫(kù)存預(yù)計(jì)將在第二季度耗盡，并在第三季度完全恢復(fù)。但盡管如此，臺(tái)積電下半年的增長(zhǎng)似乎不如預(yù)期，半導(dǎo)體設(shè)備和材料已經(jīng)開始反映出市場(chǎng)的低迷。”消息人士說道。

　　據(jù)悉，ASML、應(yīng)用材料、東京電子、KLA和其他主要設(shè)備制造商保持穩(wěn)定的收入表現(xiàn)，但對(duì)即將到來的季度和未來的增長(zhǎng)勢(shì)頭變得謹(jǐn)慎和保守。消息人士稱，美國(guó)的出口禁令將繼續(xù)收緊，未來的控制將更加嚴(yán)格，給這些關(guān)鍵設(shè)備制造商的運(yùn)營(yíng)帶來壓力。

　　近日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)也預(yù)估今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額恐下滑至至874億美元，年減18.6%。其中受終端需求疲軟影響，晶圓代工及邏輯用設(shè)備銷售額將減少6%。SEMI指出，因消費(fèi)者和企業(yè)對(duì)存儲(chǔ)器需求低迷，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)設(shè)備銷售額將減少28%，閃存存儲(chǔ)器(NAND Flash)設(shè)備銷售額將減少51%。