根據(jù)消息，日本半導體制造裝備協(xié)會(SEAJ)近日發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2023年5月日本芯片制造設(shè)備銷售額為3134.12億日元，同比增長1.9%，已連續(xù)4個月實現(xiàn)增長。5月銷售額突破3000億日元大關(guān)，創(chuàng)歷年同期最高紀錄。

　　此外，日本芯片制造設(shè)備2023年1-5月累計銷售額達15765.95億日元(約合792.9億元人民幣)，同比增長3.1%，創(chuàng)造歷史最高紀錄。

　　統(tǒng)計顯示，日本芯片制造設(shè)備的全球市場占有率(以銷售額計算)達到30%，僅次于美國位居全球第二。設(shè)備制造商東京電子(TEL)社長河合利樹6月12日表示，“半導體需求預計將在2023年下半年進入復興態(tài)勢，期待2024年以后有望再創(chuàng)佳績;主要的驅(qū)動力是數(shù)據(jù)中心的需求，此外智能手機、PC也有換機需求。”

　　河合利樹指出，“半導體市場規(guī)模預計將在2030年擴大至目前的2倍，達1萬億美元。以ChatGPT為代表的生成式人工智能相關(guān)設(shè)備訂單也會涌現(xiàn)。”

　　據(jù)集微網(wǎng)此前報道，日本電子情報技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)6月初指出，根據(jù)WSTS最新公布的預測報告，因智能手機、PC需求疲軟，存儲芯片的需求大幅減少，邏輯芯片的需求也萎縮。因此，將2023年全球半導體銷售額預測，從此前的下滑4.1%調(diào)整至下滑10.3%，金額下調(diào)至5150.95億美元。

　　不過，WSTS預測2024年全球半導體銷售額將增長11.8%至5759.97億美元，超越2022年創(chuàng)下歷史新高。