陳建裕稱，終端產(chǎn)品廠商的庫存修正已經(jīng)持續(xù) 3 到 4 個季度，而 IC 設計廠商的庫存修正情況不一，部分廠商已經(jīng)修正 3 個季度，但有些廠商還未開始修正，庫存仍在繼續(xù)爬升。由于產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)庫存調(diào)整，預計晶圓代工廠第二季度營收將進一步下滑，但降幅有望縮小。
陳建裕還指出，在通貨膨脹的大背景下，不僅消費電子需求受到很大影響，企業(yè)支出也在進行修正，包括車用和網(wǎng)絡通信芯片廠今年第一季度也開始出現(xiàn)業(yè)績衰退影響。他還預計，因市場需求低迷，晶圓代工廠下半年營收成長仍將受限，增幅不會太大，產(chǎn)能利用率僅會緩慢回升，而就全年而言，2023 年對晶圓代工廠將是“非常有挑戰(zhàn)的一年”。
陳建裕預計，今年純晶圓代工廠營收將下滑 8.9%，明年有望回升 21.7%。臺積電受惠于先進制程的持續(xù)漲價，明年營收有望大漲 22.5%，將是帶動明年純晶圓代工廠營收強勁回升的主要動力。
據(jù)此前報道，基于技術上的優(yōu)勢，臺積電正籌劃從明年 1 月起提高先進制程報價，并已與包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達、高通與博通等多家客戶進行溝通。
