三星電子在日前發(fā)布的經(jīng)營報告中，預測高效車用芯片的晶圓代工市場將穩(wěn)健成長，全球晶圓代工市場上半年將受抑制，然而，我們預期下半年市場將復蘇，驅動力為供需情勢恢復正常、以及主要國家的貨幣緊縮行動趨緩。

　　三星電子表示，將加強系統(tǒng)單芯片的研發(fā)活動，以推動相關技術與銷售增加。 系統(tǒng)單芯片是整合中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）及存儲器接口于單一微芯片基板的集成電路，但電動車和自駕車中，高效系統(tǒng)單晶片會像人腦一樣運作，控制操作系統(tǒng)，其中一項知名的用途為先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。

　　三星電子是全球第二大晶圓代工廠，但仍遠遠落后于產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電，因而正試圖擴大客戶群，從傳統(tǒng)的無廠芯片業(yè)者擴大到Google和微軟等自行設計芯片的科技大咖。 該公司上月表示，已開始用先進的5納米制程技術，為美國芯片設計業(yè)者Ambarella，生產(chǎn)車用的人工智能（AI）中央域控制器芯片CV3-AD685。

　　這家韓國電子大廠去年12月說，晶圓代工事業(yè)營收已超越主力事業(yè)NAND閃存的銷售，暗示正持續(xù)擴大晶圓代工市占。