在榜單上，Alphabet 在研發(fā)投資方面排名第一，F(xiàn)aceBook和Instagram母公司META排名第二，微軟排名第三，蘋果公司排在第五位，之后是三星、大眾、Intel等。

　　過(guò)去的信息顯示，2021年華為的研發(fā)支出為427億元，約占其年收入的 22.4%，近十年累計(jì)投入的研發(fā)費(fèi)用超過(guò)人民幣8450億元。前2500名中包括 361 家位于歐盟的公司，占研發(fā)投資總額的17.6%，822家美國(guó)公司（40.2%），678家中國(guó)公司（17.9%），233家日本公司（10.4%）和406家來(lái)自世界其它地區(qū)（RoW，占研發(fā)的 13.9%）的公司。

　　華為研發(fā)持續(xù)投入背后，其中一個(gè)很直接的突出，正在搭理扶持國(guó)產(chǎn)元器件。之前，外媒在從事智能手機(jī)和汽車零部件拆解調(diào)查業(yè)務(wù)的Fomalhaut Techno Solutions的協(xié)助下，對(duì)華為的5G小型基站進(jìn)行了拆解。

　　拆解發(fā)現(xiàn)中國(guó)國(guó)產(chǎn)零部件在成本中占到55％，這一比例比原來(lái)的大型基站高出7%。美國(guó)零部件在大型基站中的占比為27％，在此次拆解的小型基站中的占比僅為1％。可見華為進(jìn)一步加快了轉(zhuǎn)換采用國(guó)產(chǎn)零件的腳步。

　　華為基站上的半導(dǎo)體此前一直使用美國(guó)Analog Devices及美國(guó)安森美半導(dǎo)體等的產(chǎn)品，但此次拆解時(shí)卻發(fā)現(xiàn)，用于控制電源以及處理電波等信號(hào)的模擬半導(dǎo)體印著華為的LOGO。因此判斷是采用華為自家設(shè)計(jì)的產(chǎn)品、不過(guò)制造商不明。