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    德州儀器今日宣布計劃在美國猶他州李海建造第二座12英寸半導體晶圓制造廠 將于2023年下半年開始建造

    2023-02-16 21:14:08   作者:   來源:IT之家   評論:0  點擊:


      2 月 16 日消息報道,德州儀器今日宣布計劃在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導體晶圓制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有 12 英寸晶圓制造廠 LFAB,建成后,這兩個工廠將合為一個晶圓制造廠進行運營。新工廠每天將制造數(shù)千萬顆模擬和嵌入式處理芯片,廣泛應用于全球市場的各類電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

      110 億美元(當前約 753.5 億元人民幣)的總投資標志著美國猶他州歷史上最大的經(jīng)濟投資。李海制造廠的擴張將創(chuàng)造大約 800 個額外的德州儀器工作崗位以及數(shù)千個間接工作崗位。德州儀器將加強與阿爾派恩學區(qū)的合作,并將投資 900 萬美元以改善學生的機會和成果。

      該工廠將按照能源和環(huán)境設計先鋒 (LEED) 金級認證的標準進行設計,這是 LEED 建筑評級中在結(jié)構(gòu)效率和可持續(xù)發(fā)展方面的標準之一。新工廠的水資源再利用率預計為李海現(xiàn)有工廠的近兩倍。通過采用先進的 12 英寸晶圓制造設備和工藝,新工廠將進一步減少廢棄物的排放,并降低對水和能源的消耗。

      新工廠預計將于 2023 年下半年開始建造,最早于 2026 年投產(chǎn)。該工廠將加入德州儀器現(xiàn)有的 12 英寸晶圓制造廠陣營,包括得州達拉斯 (Dallas) DMOS6;位于得州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和 RFAB2;以及位于猶他州李海 (Lehi) 的 LFAB。同時,德州儀器正在得克薩斯州謝爾曼建造四座 12 英寸半導體晶圓廠。

    【免責聲明】本文僅代表作者本人觀點,與CTI論壇無關(guān)。CTI論壇對文中陳述、觀點判斷保持中立,不對所包含內(nèi)容的準確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保證。請讀者僅作參考,并請自行承擔全部責任。

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