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英特爾惠普聯手征戰(zhàn)物聯網市場

2015-11-25 09:57:27   作者:   來源:通信世界網   評論:0  點擊:


  據國外媒體報道,英特爾和惠普企業(yè)(以下簡稱“惠普”)聯合進入物聯網市場,其中包括可穿戴設備、智能電器和聯網汽車,它們將聯合制定物聯網設備標準。它們還將設立3家全球性“解決方案實驗室”——幫助客戶加速部署物聯網解決方案,設立3個“發(fā)現”實驗室,供企業(yè)測試物聯網應用和設備。雙方將融合惠普的物聯網和IT解決方案與英特爾的物聯網平臺和處理器,開發(fā)在網絡(傳統(tǒng)數據中心之外)邊緣運行,能“收集、處理和分析來自傳感器和設備的數據”的新產品。這些新系統(tǒng)將采用英特爾的酷睿i5和凌動處理器。英特爾物聯網部門高級副總裁道格?戴維斯把與惠普的合作稱作是該公司“不斷擴大的物聯網生態(tài)鏈的最新范例”。
 
  合作對英特爾的意義
 
  英特爾在與高通爭奪物聯網通信標準控制權。英特爾是開放互聯網聯盟的盟主,高通則是AllSeen Alliance領頭羊。兩大聯盟都獲得了重量級廠商的支持,但高通盟友數量是英特爾的兩倍。
 
  今年夏季高通開始與通信標準組織Thread Group合作,后者的合作伙伴數量與AllSeen相當。Thread Group總裁克里斯?博洛斯聲稱,AllSeen的AllJoyn開放源代碼軟件框架將與Thread兼容。博洛斯還指出,Thread還能與英特爾的IoTivity框架兼容,但雙方沒有公布類似的合作協(xié)議。
 
  英特爾依靠日趨增長的物聯網業(yè)務,降低對疲軟的PC市場和移動芯片業(yè)務的依賴。上一季度,英特爾物聯網業(yè)務營收增長10%至5.81億美元(約合人民幣37.12億元),占到公司總營收的4%。推動英特爾物聯網業(yè)務增長的是其凌動芯片,Curie和Edison物聯網模塊不斷上漲的需求,以及在可穿戴設備市場上的進展。
 
  與惠普的合作將進一步強化英特爾在網絡邊緣與高通競爭的實力。為了在與高通的競爭中不掉隊,英特爾最近挖來高通前執(zhí)行副總裁文卡塔?倫達欽塔拉為新成立的客戶端、物聯網和系統(tǒng)架構集團總裁。
 
  合作對惠普的意義
 
  惠普銷售面向企業(yè)客戶的計算機系統(tǒng)、軟件和服務。在分拆前的最后一個季度,惠普企業(yè)業(yè)務營收下滑11%,其中IT硬件業(yè)務營收增長2%。
 
  惠普10月份關閉了其云計算平臺,決定專注于“混合云”。混合云集公共云和私有云于一體,面向不愿意把全部數據存儲到公共云的大公司。市場研究公司Gartner估計,到2017年,約半數企業(yè)將使用混合云服務。
 
  與英特爾的合作可能在惠普多項業(yè)務中產生“暈輪效應”;萜盏姆⻊蘸蛻媚茉诰W絡邊緣收集、分析更多數據。通過將更多物聯網設備連接到私有和公共云服務,混合云的范圍會進一步擴大。
 
  現有科技巨頭的新市場
 
  市場研究公司IDC預計,物聯網市場規(guī)模將由2014年的6.56億美元(約合人民幣41.91億元)增長至2020年的1.7萬億美元(約合人民幣108610億元),這也是英特爾、惠普和高通等“成熟”科技公司從多個方面切入物聯網市場的原因。合作將給英特爾和惠普帶來光明前景,但與高通的通信標準之爭短期內不會結束。通信標準之爭可能推遲“通用”物聯網通信標準的普及,也會遏制物聯網市場的增長。它們還將設立3家全球性“解決方案實驗室”——幫助客戶加速部署物聯網解決方案,設立3個“發(fā)現”實驗室,供企業(yè)測試物聯網應用和設備。雙方將融合惠普的物聯網和IT解決方案與英特爾的物聯網平臺和處理器,開發(fā)在網絡(傳統(tǒng)數據中心之外)邊緣運行,能“收集、處理和分析來自傳感器和設備的數據”的新產品。這些新系統(tǒng)將采用英特爾的酷睿i5和凌動處理器。英特爾物聯網部門高級副總裁道格?戴維斯把與惠普的合作稱作是該公司“不斷擴大的物聯網生態(tài)鏈的最新范例”。
  合作對英特爾的意義
  英特爾在與高通爭奪物聯網通信標準控制權。英特爾是開放互聯網聯盟的盟主,高通則是AllSeen Alliance領頭羊。兩大聯盟都獲得了重量級廠商的支持,但高通盟友數量是英特爾的兩倍。
  今年夏季高通開始與通信標準組織Thread Group合作,后者的合作伙伴數量與AllSeen相當。Thread Group總裁克里斯?博洛斯聲稱,AllSeen的AllJoyn開放源代碼軟件框架將與Thread兼容。博洛斯還指出,Thread還能與英特爾的IoTivity框架兼容,但雙方沒有公布類似的合作協(xié)議。
  英特爾依靠日趨增長的物聯網業(yè)務,降低對疲軟的PC市場和移動芯片業(yè)務的依賴。上一季度,英特爾物聯網業(yè)務營收增長10%至5.81億美元(約合人民幣37.12億元),占到公司總營收的4%。推動英特爾物聯網業(yè)務增長的是其凌動芯片,Curie和Edison物聯網模塊不斷上漲的需求,以及在可穿戴設備市場上的進展。
  與惠普的合作將進一步強化英特爾在網絡邊緣與高通競爭的實力。為了在與高通的競爭中不掉隊,英特爾最近挖來高通前執(zhí)行副總裁文卡塔?倫達欽塔拉為新成立的客戶端、物聯網和系統(tǒng)架構集團總裁。
  合作對惠普的意義
  惠普銷售面向企業(yè)客戶的計算機系統(tǒng)、軟件和服務。在分拆前的最后一個季度,惠普企業(yè)業(yè)務營收下滑11%,其中IT硬件業(yè)務營收增長2%。
  惠普10月份關閉了其云計算平臺,決定專注于“混合云”。混合云集公共云和私有云于一體,面向不愿意把全部數據存儲到公共云的大公司。市場研究公司Gartner估計,到2017年,約半數企業(yè)將使用混合云服務。
  與英特爾的合作可能在惠普多項業(yè)務中產生“暈輪效應”;萜盏姆⻊蘸蛻媚茉诰W絡邊緣收集、分析更多數據。通過將更多物聯網設備連接到私有和公共云服務,混合云的范圍會進一步擴大。
  現有科技巨頭的新市場
  市場研究公司IDC預計,物聯網市場規(guī)模將由2014年的6.56億美元(約合人民幣41.91億元)增長至2020年的1.7萬億美元(約合人民幣108610億元),這也是英特爾、惠普和高通等“成熟”科技公司從多個方面切入物聯網市場的原因。合作將給英特爾和惠普帶來光明前景,但與高通的通信標準之爭短期內不會結束。通信標準之爭可能推遲“通用”物聯網通信標準的普及,也會遏制物聯網市場的增長。

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