聯(lián)發(fā)科崛起于中國山寨手機市場(chǎng)，在中國手機品牌崛起的過(guò)程中成為一個(gè)重要的受益者，不過(guò)隨著(zhù)中國大陸扶持國產(chǎn)芯片企業(yè)，國產(chǎn)芯片的競爭力也在不斷提升，對聯(lián)發(fā)科造成了威脅，是時(shí)候找一個(gè)新的市場(chǎng)繼續發(fā)展了，這個(gè)市場(chǎng)目前看就是印度。
聯(lián)發(fā)科面臨大陸芯片威脅
2014年聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額達到一個(gè)新高度，據安兔兔的數據，在A(yíng)ndroid設備上，聯(lián)發(fā)科的份額是31.67%逼近了高通的32.3%；營(yíng)收同比猛增56.6%至2130.63億新臺幣(約合423億元人民幣)，凈利潤同比增長(cháng)68.8%達到463.99億新臺幣(約合92億元人民幣)，營(yíng)收和利潤都創(chuàng )出了新高。
輝煌之下卻掩蓋了大陸芯片企業(yè)對聯(lián)發(fā)科的威脅。大陸目前有三個(gè)影響力較大的手機芯片企業(yè)華為海思、展訊和聯(lián)芯，這三個(gè)芯片企業(yè)各有特點(diǎn)，已對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了一定的威脅。
華為海思無(wú)疑是三個(gè)手機芯片企業(yè)競爭力最強的。華為海思在2013年據IC insights 的數據在全球半導體企業(yè)50強排名是32名，2014年是全球增長(cháng)速度最快的半導體企業(yè)增長(cháng)幅度達到53%，排名躍升到23名。華為海思的手機芯片目前都是用在自己的華為手機上，去年底推出中端芯片麒麟620，今年已有中國移動(dòng)的多載波試驗PPT顯示除了推出中高端的麒麟950和麒麟950同時(shí)也有低端的麒麟310，華為手機今年將達到1億部銷(xiāo)量將推動(dòng)華為海思取得更好的成績(jì)，隨著(zhù)華為海思推出更多中低端芯片華為手機采用聯(lián)發(fā)科芯片的數量會(huì )大幅度減少。
展訊目前在4G芯片市場(chǎng)對聯(lián)發(fā)科的威脅還較小，去年底推出4G基帶，今年4月推出首款4G芯片，不過(guò)由于技術(shù)與聯(lián)發(fā)科相差較遠，在4G市場(chǎng)對聯(lián)發(fā)科的威脅還較小。在3G市場(chǎng)上對聯(lián)發(fā)科卻造成了嚴重威脅，今年一季度據StragegyAnalytics的數據展訊的3G芯片出貨量達到6300萬(wàn)超過(guò)了聯(lián)發(fā)科的6000萬(wàn)，逼近高通的6600萬(wàn)。
聯(lián)芯的實(shí)力較弱，不過(guò)其已經(jīng)與大陸前三大手機企業(yè)之一的小米達成合作，小米目前已經(jīng)采用聯(lián)芯的LC1860推出了紅米2A，目前的紅米2A的銷(xiāo)量據說(shuō)已經(jīng)達到600萬(wàn)，預計總銷(xiāo)量肯定超過(guò)1000萬(wàn)。今年至今為止小米推出的新款手機都沒(méi)有一款采用聯(lián)發(fā)科芯片的，不過(guò)據說(shuō)即將上市的紅米note2將會(huì )采用聯(lián)發(fā)科的芯片，但是小米由于與聯(lián)芯合資生產(chǎn)芯片未來(lái)采用聯(lián)發(fā)科芯片的量必然不會(huì )如之前那么多。
大陸芯片企業(yè)的競爭已經(jīng)對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了負面影響，今年二季度聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收同比下滑13.1%，并且其預計全年的營(yíng)收從同比增長(cháng)12%調降為負增長(cháng)2%。面對這樣的局面，近日聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)接受采訪(fǎng)表示，手機芯片的主戰場(chǎng)已經(jīng)不是大陸，他看好印度等新興國家市場(chǎng)。
聯(lián)發(fā)科在印度市場(chǎng)取得的進(jìn)展
早在2013年的時(shí)候印度本土最大的手機品牌micromax就開(kāi)始采用聯(lián)發(fā)科的芯片，之后雙方一直都有合作。2014年四季度據canalys的數據micromax的市場(chǎng)份額超過(guò)三星，聯(lián)發(fā)科的助力居功至偉。在聯(lián)發(fā)科的turnkey方案幫助下，micromax一年內推出50款手機，價(jià)格低至60美元，推動(dòng)了micromax快速放量。
聯(lián)發(fā)科在印度市場(chǎng)的發(fā)展讓人想起了中國的山寨機時(shí)代。正如聯(lián)發(fā)科的turnkey方案讓中國的山寨機時(shí)代迅速繁榮起來(lái)，推出了讓人眼花繚亂的手機款式。現在印度市場(chǎng)處于從功能機時(shí)代向智能手機時(shí)代的階段，這種turnkey方案無(wú)疑又一次找到了它的市場(chǎng)。
印度市場(chǎng)對其國內手機企業(yè)有許多保護政策，手機制造業(yè)被印度政府視為發(fā)展制造業(yè)強國的一部分，莫迪政府已大張旗鼓提出了“印度制造”的口號，希望將印度打造成為世界制造中心。不過(guò)印度手機企業(yè)企業(yè)普遍缺乏核心技術(shù)，元件配套企業(yè)也才剛剛開(kāi)始發(fā)展，這讓聯(lián)發(fā)科這樣高度整合的手機芯片在印度市場(chǎng)擁有極大的優(yōu)勢。
今年4月?lián)﨎ernsteinResearch提供的分析指出印度本土大廠(chǎng)Micromax、Karbonn幾乎全面采用聯(lián)發(fā)科芯片，可見(jiàn)聯(lián)發(fā)科正受到更多印度本土手機品牌的歡迎。此外，聯(lián)發(fā)科方面發(fā)布的公告指其與谷歌合作的Android one手機將加大進(jìn)攻力度，將從去年的100美元起砍到30至50美元，而目前小米、三星在印度發(fā)售的手機分別是100美元、90美元起，可見(jiàn)聯(lián)發(fā)科對印度市場(chǎng)是勢在必得。
在中國市場(chǎng)面臨著(zhù)激烈的競爭迫使聯(lián)發(fā)科另尋他路，目前看印度市場(chǎng)正為聯(lián)發(fā)科的發(fā)展帶來(lái)新的增長(cháng)動(dòng)力，或許聯(lián)發(fā)科在這里能找到第二春。
