印度《國際財經(jīng)時報》曾報道稱，HTC將推出M9和M9 Prime兩款產(chǎn)品。M9將采用5.5英寸2560×1440分辨率顯示屏（像素密度為534ppi），搭載64位驍龍810處理器，也有可能是低配版選用驍龍808處理器+Adreno 418 GPU，高配版為驍龍810處理器+Adreno 430 GPU。根據(jù)安兔兔公布的跑分來看，驍龍810在降頻情況下依然跑出了52275分，超出英偉達Tegra K1約1000分。

　　此外，M9的攝像頭將由現(xiàn)在的400萬像素Ultrapixel鏡頭升級至1600萬像素，并支持OIS光學防抖功能。音頻方面，HTC也在嘗試與知名音響品牌BOSE合作，將引入BOSE音效技術(shù)。其它方面，M9還會支持LTE Cat 4連接，雙頻Wi-Fi，電池容量為3500mAh，運行Android 5.0操作系統(tǒng)。

　　同時，這款手機或許會改用鋁基碳化硅復合材料（AlSiC）機身材質(zhì)，具備防塵和防水功能。

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