龍芯中科張戈表示，龍芯 3D5000 通過(guò)芯粒(chiplet)技術(shù)將兩個(gè) 3C5000 的硅片封裝在一起，是一款面向服務(wù)器市場(chǎng)的 32 核 CPU 產(chǎn)品。

　　龍芯 3D5000 內部集成了 32 個(gè)高性能 LA464 處理器核，頻率 2.0GHz，支持動(dòng)態(tài)頻率及電壓調節;片內集成 64MB 片上 L3 共享緩存以及 8 個(gè) 72 位 DDR 3200 內存控制器，支持 ECC 校驗;搭載 5 個(gè) HT 3.0 高速接口，支持自研橋片及雙路、四路 CPU 擴展。

　　此外，龍芯 3D5000 片內還集成了安全可信模塊工程，SPEC 2006 分數超過(guò) 425.雙精度浮點(diǎn)性能可達 1TFLOPS，是典型 ARM 核心性能的 4 倍。

　　值得一提的是，龍芯 3D5000 采用龍芯自主指令集 LoongArch，具備超強算力、性能卓越的特點(diǎn)，且無(wú)需國外授權，可滿(mǎn)足通用計算、大型數據中心、云計算中心的計算需求。龍芯 3D5000 的推出，也標志著(zhù)龍芯中科在服務(wù)器 CPU 芯片領(lǐng)域進(jìn)入國內領(lǐng)先行列。