作為市級重大項目，該項目總投資8.63億元，其項目力爭建設成為國內規(guī)模最大的大顆高端倒裝球柵格陣列芯片封測生產基地為推動高新區(qū)集成電路產業(yè)快速發(fā)展積聚新動能。

　　據了解，蘇州銳杰微科技集團總部項目計劃建設高端芯片封裝總部基地，用地面積35畝。達產后，將形成年產1080萬只大顆高端倒裝球柵格陣列芯片的生產能力。項目力爭用3-5年時間，建設成為國內規(guī)模最大的大顆高端倒裝球柵格陣列芯片封測生產基地。

　　資料顯示，該項目投資主體銳杰微科技集團有限公司聚焦復雜芯片封裝方案設計、規(guī)模化封裝加工制造及產品測試，擁有國內領先的封裝設計、仿真、制造和測試團隊，建立了一套完整的封裝設計標準、生產管控流程及質量保證體系。