一、多模態(tài)預訓練大模型。基于多模態(tài)的預訓練大模型將實現圖文音統(tǒng)一知識表示，成為人工智能基礎設施。

　　二、Chiplet模塊化設計封裝。Chiplet的互聯標準將逐漸統(tǒng)一，重構芯片研發(fā)流程。

　　三、存算一體。資本和產業(yè)雙輪驅動，存算一體芯片將在垂直細分領域迎來規(guī)模化商用。

　　四、云原生安全。安全技術與云緊密結合，打造平臺化、智能化的新型安全體系。

　　五、軟硬融合云計算體系架構。云計算向以CIPU為中心的全新云計算體系架構深度演進，通過軟件定義，硬件加速，在保持云上應用開發(fā)的高彈性和敏捷性的同時，帶來云上應用的全面加速。

　　六、端網融合的可預期網絡。基于云定義的可預期網絡技術，即將從數據中心的局域應用走向全網推廣。

　　七、雙引擎智能決策。融合運籌優(yōu)化和機器學習的雙引擎智能決策，將推進全局動態(tài)資源配置優(yōu)化。

　　八、計算光學成像。計算光學成像突破傳統(tǒng)光學成像極限，將帶來更具創(chuàng)造力和想象力的應用。

　　九、大規(guī)模城市數字孿生。城市數字孿生在大規(guī)模趨勢基礎上，繼續(xù)向立體化、無人化、全局化方向演進。

　　十、生成式AI。生成式AI進入應用爆發(fā)期，將極大推動數字化內容生產與創(chuàng)造。