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高通汽車芯片研發(fā)中心落地成都 將與高通汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同合作

2023-03-30 09:19:30   作者:   來源:IT之家   評論:0  點擊:


  據(jù)報道,2023 成都市招商引智重大項目集中簽約儀式昨日舉行。

  投資成都消息顯示,本次活動共簽約重大項目和頂尖人才團隊 33 個,投資總額達 1042.3 億元,包括高通汽車芯片研發(fā)中心、青島創(chuàng)新奇智工業(yè)機器人創(chuàng)新中心暨高技能人才培育基地等項目。

  據(jù)介紹,高通成都研發(fā)中心項目是高通公司首次在四川落地的研發(fā)機構(gòu),將與高通汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同合作,共同推進自動駕駛和智能駕艙等產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)。據(jù)稱,該項目可進一步完善成都市電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài),助力構(gòu)建智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,促進成都產(chǎn)業(yè)建圈強鏈。

  官方表示,該批次重大項目和頂尖人才團隊的落地,將進一步填補成都重點產(chǎn)業(yè)鏈空白,補齊上下游短板和關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),推動產(chǎn)業(yè)規(guī)模能級整體躍升,助力加快構(gòu)建高質(zhì)量現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。

  據(jù)悉,今年以來,成都一季度預計簽約重大項目和高能級項目 131 個,協(xié)議投資總額 2662.17 億元,同比分別增長 19.1%、6.8%,其中,30 億元以上重大項目 50 個、投資額 2227.06 億元,100 億元以上特別重大項目 5 個、投資額 524 億元。

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