據介紹，林俊是一位半導體封裝領(lǐng)域的資深專(zhuān)家，曾在臺積電工作 19 年（1999 年至 2017 年），期間統籌臺積電在美注冊核心專(zhuān)利 450 余項，為臺積電當前引以為傲的 3D 封裝技術(shù)奠定了基礎。

　　在加入臺積電之前，他還曾在美國存儲半導體公司美光科技工作數年。IT之家還查到，他在加入三星電子前還曾是半導體設備公司 Skytech 首席執行官，擁有深厚的封裝設備生產(chǎn)經(jīng)驗。

　　與臺積電和英特爾等全球半導體公司相比，三星電子在先進(jìn)封裝方面的投資有些晚。然而，自去年以來(lái)，這家韓國芯片制造商一直在積極建設封裝基礎設施并招募人才。

　　去年，三星電子成立了一個(gè)由 DS 部門(mén)總裁慶桂賢（Kyung Kye-hyun）直接領(lǐng)導的先進(jìn)封裝商業(yè)化工作組。今年，該工作組升級為常設的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組，由副總裁 King Moon-soo 直接領(lǐng)導。在聘請林俊成之前，三星電子已經(jīng)從蘋(píng)果公司挖來(lái)了金宇平，并將他任命為美國封裝解決方案中心負責人。

　　此外，三星電子的晶圓代工部門(mén)還從英特爾挖來(lái)了研究先進(jìn)光刻工藝極紫外技術(shù)的副總裁李相勛、曾為高通開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛汽車(chē)半導體方案的 Benny Katibian。此外，三星電子負責智能手機業(yè)務(wù)的 MX 部門(mén)執行董事李鐘碩今年也從蘋(píng)果跳槽到三星電子。