《華爾街日報》最新援引據知情人士消息透露稱(chēng),博通向高通主動(dòng)發(fā)出1,050億美元的收購提議,堪稱(chēng)芯片行業(yè)迄今最大膽的一次押注。不過(guò),這宗潛在交易可能面臨嚴密的監管審查。

博通(Broadcom Ltd., AVGO)向高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)主動(dòng)發(fā)出1,050億美元的收購提議,堪稱(chēng)芯片行業(yè)迄今最大膽的一次押注。博通篤信,在這個(gè)技術(shù)巨變的時(shí)代,規模就是實(shí)力。
這將是科技行業(yè)有史以來(lái)規模最大的一次收購。高通一年來(lái)連連受挫,陷入困境,首席執行長(cháng)Hock Tan希望趁此機會(huì )將其一舉拿下。在蜂窩通信日益成為計算核心之際,這也是對高通無(wú)線(xiàn)芯片及相關(guān)技術(shù)價(jià)值的認可。
Tan已通過(guò)一些收購將博通打造成市值第四大的芯片公司。由于芯片價(jià)格下滑,行業(yè)內掀起了大規模整合浪潮。
不過(guò)高通的交易還遠沒(méi)有落實(shí)。一些分析人士表示,高通雖然表示將考慮這一提議,預計最終可能還是以報價(jià)不夠高為由加以拒絕,尤其是還面臨監管機構亮紅燈的顯著(zhù)風(fēng)險。分析人士周一表示,不友好的收購通常很難成功,而考慮到高通的龐大規模和復雜性,此次收購的難度尤其高。
博通的收購出價(jià)為每股70美元,較相關(guān)消息爆出前高通上周四收盤(pán)價(jià)溢價(jià)28%。
博通表示,這宗現金加股票交易的價(jià)值約為1,050億美元,不包括高通約250億美元的凈債務(wù)。
在一年前宣布以390億美元收購恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV, NXPI)這一芯片業(yè)史上最大規模收購交易之后,高通的股價(jià)一度走高。該交易尚未完成,博通周一表示,不論高通收購恩智浦半導體的交易能否按目前條款完成,都不影響該公司對高通的收購提議。
然而,自收購恩智浦半導體的交易宣布后,高通就遭遇來(lái)自監管機構、競爭對手及其客戶(hù)的一系列挑戰,并因此陷入困境。高通截至9月24日財政年度的利潤大幅下降57%,該公司股價(jià)在截至上周四收盤(pán)的12個(gè)月中下跌18%,而同期行業(yè)基準指數PHLX Semiconductor Sector Index上漲58%。不過(guò)博通有意收購高通的消息推動(dòng)后者股價(jià)上周五飆升近13%。
鑒于高通和博通均為Wi-Fi和藍牙技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,這宗潛在交易可能面臨嚴密的監管審查。高通已經(jīng)在包括美國在內幾個(gè)國家和地區面臨反壟斷機構的壓力。該公司已經(jīng)向中國大陸、韓國和臺灣的監管部門(mén)支付了巨額罰款。
不過(guò)除此之外,博通和高通產(chǎn)品線(xiàn)總體互補。高通是智能手機無(wú)線(xiàn)通信芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導者,擁有對于執行蜂窩通信標準至關(guān)重要的技術(shù)專(zhuān)利,這也使得這家公司能夠向全球銷(xiāo)售的幾乎每一部智能手機收取一筆專(zhuān)利費。
博通銷(xiāo)售各類(lèi)網(wǎng)絡(luò )和通信設備,包括蘋(píng)果和三星電子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)智能手機上使用的技術(shù)。2015年,博通被安華高科技(Avago Technologies, AVGO)以390億美元收購。
博通收購高通的資金將來(lái)自一系列銀行貸款,外加私募股權公司Silver Lake Management LLC.提供的現金。這家私募股權公司已持有博通股權,提供了50億美元的可轉債融資承諾函。Silver Lake表示,該筆資金中相當大一部分將來(lái)自其Silver Lake Partners基金的股權投資,其余資金從其它來(lái)源獲得。
這將是Silver Lake歷史上最大的一筆股權投資,超過(guò)了其在戴爾(Dell Technologies)和EMC Corp.并購交易中投資的約10億美元。
高通接二連三地遭到打擊。去年12月韓國競爭監管機構因反競爭行為對該公司處以8.53億美元罰款,臺灣的監管機構上個(gè)月也采取同樣行動(dòng),給該公司開(kāi)出7.73億美元罰單。美國聯(lián)邦貿易委員會(huì )(Federal Trade Commission, 簡(jiǎn)稱(chēng)FTC) 1月起訴該芯片生產(chǎn)商,該案目前有待判決。
FTC提起訴訟的幾天后,高通最大客戶(hù)之一蘋(píng)果公司也起訴高通,稱(chēng)其采取的專(zhuān)利許可做法不公平。蘋(píng)果已停止支付專(zhuān)利權使用費,Bernstein Research分析師Stacy Rasgon估計這筆費用每年可達25億美元。《華爾街日報》最近報道,蘋(píng)果明年可能會(huì )推出不使用高通芯片的iPhone和iPad,估計這將威脅到高通約20億美元的芯片年銷(xiāo)售額。
另一家高通沒(méi)有透露名稱(chēng)的被授權方停止了每年10億美元的專(zhuān)利費支付。高通一系列旨在擺脫官司和追討專(zhuān)利費的法律努力都以敗訴告終。
Rasgon將高通面臨的挑戰比喻成《打地鼠》(Whac-A-Mole)游戲。Rasgon稱(chēng),每次感覺(jué)問(wèn)題解決時(shí),又會(huì )出現新問(wèn)題。他表示,由此造成的高通每況愈下可能給博通提供了機會(huì )。
高通首席執行長(cháng)Steve Mollenkopf在上周與投資者舉行的電話(huà)會(huì )議上提到了近期擴大該公司市場(chǎng)的舉措,包括收購恩智浦半導體的交易以及與微軟(Microsoft Co., MSFT)合作生產(chǎn)由高通芯片驅動(dòng)的筆記本電腦。
高通的一名發(fā)言人周日未予進(jìn)一步置評。
2016年10月份宣布的收購恩智浦半導體的交易原本旨在提振高通的業(yè)務(wù),因為恩智浦半導體是汽車(chē)用芯片領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,但該交易持續面臨監管部門(mén)的嚴密審查,同時(shí)一些激進(jìn)投資者也要求高通支付更高的收購價(jià)。該交易原定今年完成,但Mollenkopf上周承認可能會(huì )推遲至2018年完成。