今年6月，中信銀行股份有限公司分布式ARM對象存儲設(shè)備入圍采購項目進行國內(nèi)公開招標(biāo)。中信銀行擬通過公開招標(biāo)，選擇兩家合格的投標(biāo)人作為本項目的入圍中標(biāo)人。招標(biāo)人與入圍中標(biāo)人分別簽訂有效期1年的框架合同，到期后雙方無異議可延續(xù)一年。

　　框架協(xié)議有效期內(nèi)中信銀行預(yù)估采購分布式ARM對象存儲設(shè)備數(shù)量為650臺(招標(biāo)人對實際采購數(shù)量不做承諾)。

　　公告顯示，中信銀行要求投標(biāo)企業(yè)須為信創(chuàng)企業(yè)，且投標(biāo)產(chǎn)品須為信創(chuàng)產(chǎn)品。須提供ARM處理器供應(yīng)商針對本項目出具的供應(yīng)保障函和服務(wù)承諾函(內(nèi)容須涵蓋固件升級支持、主板備件供應(yīng)保障及主板芯片級故障診斷的實驗室級別支持服務(wù))。

　　近日，本項目公示了中標(biāo)候選人。華為公司位居第一中標(biāo)候選人，投標(biāo)報價31.97萬元/臺。

　　寶德計算機位居第二中標(biāo)候選人，投標(biāo)報價32.22萬元/臺。同方股份位居第三中標(biāo)候選人，投標(biāo)報價33.14萬元/臺。