2014年移動寬帶芯片組出貨量同比增長35％

2010/01/11

• 從2009年到2014年，全球移動芯片組的年復(fù)合增長率將達(dá)到9.3%.。盡管在2009年里，移動寬帶應(yīng)用領(lǐng)域的芯片組銷售量還不足其總量的7%，但預(yù)計到2013年，這部分將實現(xiàn)35%的年復(fù)合增長率，其銷售量占總銷售量的比例將超過16%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于手機市場的增長。



• 在未來數(shù)年內(nèi)，強勁增長的移動寬帶芯片需求將有助于加快從2G和2.5G技術(shù)到3.5G和4G技術(shù)的遷移。從2011年起，LTE的部署將極大地促進(jìn)這種遷移的進(jìn)展。



• 在移動寬帶應(yīng)用的發(fā)展還將推動設(shè)計、制造和子系統(tǒng)模塊的認(rèn)證業(yè)務(wù)的增長，也有利于中國華為、中興，加拿大Sierra無線、Novatel，德國Cinterion、以及比利時Option等廠商。



• 目前，極少數(shù)蜂窩芯片供應(yīng)商壟斷了移動寬帶空間，它們中的大部分同時也是手機市場上的領(lǐng)先企業(yè)。而絕大多數(shù)市場份額被高通、意法半導(dǎo)體、愛立信、英飛凌和英國Icera等公司占據(jù)，它們都會從移動寬帶業(yè)務(wù)的持續(xù)增長中獲益。

賽迪網(wǎng)