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    國產(chǎn)射頻前端芯片5G L-PAMiD芯片實現(xiàn)零的突破 已于近期率先量產(chǎn)

    2023-05-18 09:49:19   作者:   來源:C114通信網(wǎng)   評論:0  點擊:


      據(jù) Yole的數(shù)據(jù),2022年,全球射頻前端市場規(guī)模達(dá)到192億美元,超過1300億元。自從2019年進(jìn)入5G時代,智能手機等終端在通信頻率、頻段數(shù)量、頻道帶寬、載波聚合等方面對射頻前端器件提出了更高的要求。在通信制式升級趨勢下,智能手機射頻前端朝模組化方向發(fā)展。5G射頻前端模組,主要包括L-PAMiD、L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM等。

      國外巨頭SKYWORKS、QORVO、BROADCOM等公司早在2021年前就量產(chǎn)了5G L-PAMiD模組(LNA-Power Amplifier Module integrated Duplexer),其是集成了功率放大器、低噪聲放大器、耦合器、射頻開關(guān)、濾波器、雙/多工器等的射頻前端模組,可以支持5G重耕頻段的收發(fā)需求外,還能向下兼容4G、3G和2G頻段的收發(fā)需求,并支持大部分頻段的5G+4G雙連接需求。

      

     

      截止到目前,國內(nèi)廠商已大規(guī)模量產(chǎn)了L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM等5G射頻前端模組,而5G L-PAMiD還遲遲未有國內(nèi)廠商量產(chǎn)出貨。可喜的是,據(jù)了解,國內(nèi)射頻前端芯片設(shè)計公司唯捷創(chuàng)芯和昂瑞微開發(fā)的L-PAMiD芯片已于近期率先量產(chǎn),并得到Tier1手機客戶的訂單,預(yù)計在即將上市的旗艦手機中大規(guī)模應(yīng)用。

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