AMD 計(jì)劃在 2024 年的國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)推出下一代 Ryzen APU 系列。預(yù)估上架的第一個(gè)系列是 Hawk Point，其次是 Strix Point 和 Fire Range。附相關(guān)圖片和信息如下：

　　Hawk Point：

　　消息稱 AMD 最先會(huì)在 2024 年第 1 季度推出 Hawk Point APU，是現(xiàn)有 Phoenix 芯片的 4nm 工藝增強(qiáng)版本。雖然 CPU 核心依然為 Zen 4.不過(guò)會(huì)配備 RDNA 3.5 GPU，XDNA 核心也會(huì)得到進(jìn)一步優(yōu)化。

　　Zen 4(4nm)單片設(shè)計(jì)

　　最多 8 個(gè)核心

　　12 個(gè) RDNA3+ 計(jì)算單元(CU)

　　集成 XDNA 引擎

　　預(yù)估 2024 年第 1 季度發(fā)布

　　Fire Range：

　　AMD 預(yù)估會(huì)在 2024 年下半年推出 Fire Range APU，替代現(xiàn)有的 Ryzen 7045“Dragon Range”APU，有望配備最多 16 個(gè) Zen 5 核心。

　　Zen 5(5nm)單片設(shè)計(jì)

　　最多 16 個(gè)核心

　　RDNA3+ 圖形核心

　　預(yù)估 2024 年下半年發(fā)布

　　雖然核心數(shù)量與當(dāng)前一代產(chǎn)品相同，但由于升級(jí)的架構(gòu)，新芯片將顯著提升整體性能，并提供更高的效率。

　　Strix Point APU：

　　消息稱 Strix Point APU 有兩種類型：一種是單片芯片(monolithic die)，另一種 chiplet 設(shè)計(jì)。

　　Strix Point APU 單片設(shè)計(jì)：

　　Zen 5(4nm)單片設(shè)計(jì)

　　最多 12 個(gè)混合配置核心(Zen 5+ Zen 5C)

　　32MB 的共享 L3 緩存

　　50W，CPU 速度比 Phoenix 快 35%

　　16 個(gè) RDNA3+ 計(jì)算單元

　　相當(dāng)于 RTX 3050 Max-Q

　　128 位 LPDDR5X 內(nèi)存控制器

　　集成 XDNA 引擎

　　20 TOPS 人工智能引擎

　　預(yù)估 2024 年第 2 或者第 3 季度發(fā)布

　　Strix Point APU chiplet 設(shè)計(jì)

　　Zen 5 chiplet 設(shè)計(jì)

　　最多 16 個(gè)核心

　　64MB 共享三級(jí)緩存

　　90W，CPU 速度比 16 核 Dragon 系列快 25%

　　40 個(gè) RDNA 3+ 計(jì)算單元

　　與 RTX 4070 Max-Q (90W) 相當(dāng)

　　256 位 LPDDR5X 內(nèi)存控制器

　　集成 XDNA 引擎

　　40 TOPS 人工智能引擎

　　預(yù)估 2024 年下半年發(fā)布

　　兩者都將使用 4nm Zen 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU。我們最有可能將這些 APU 作為 Ryzen 8050 系列(Ryzen 8000 APU 系列)。