推文透露稱(chēng)臺(tái)積電的 N3B 工藝節(jié)點(diǎn)無(wú)法按期推進(jìn)，導(dǎo)致蘋(píng)果 A17 Bionic 的性能要比預(yù)期的低。從報(bào)道中還獲悉，臺(tái)積電由于 FinFET 問(wèn)題，降低了產(chǎn)量和性能目標(biāo)。這主要的一個(gè)原因是 FinFET 不適合 4 納米以下的晶體管，這可能迫使臺(tái)積電做出上述改變。

　　根據(jù)此前爆料，蘋(píng)果即將推出的 iPhone 15 Pro 機(jī)型預(yù)計(jì)將采用 A17 仿生處理器，這是蘋(píng)果首款基于臺(tái)積電第一代 3nm 工藝的 iPhone 芯片。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示 3nm 比 5nm 密度增加 60%，可保證在實(shí)現(xiàn)相同性能的同時(shí)減少約 35% 的功耗。

　　盡管制造成本較高，有報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果公司已經(jīng)拿下了臺(tái)積電第一代 3 納米技術(shù)全部初始訂單。這也意味著其他智能手機(jī)廠商如三星等愿意等待價(jià)格下降再采用該工藝，在全球經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩之際，預(yù)計(jì) 2023 年安卓市場(chǎng)將面臨嚴(yán)峻形勢(shì)。