據(jù)介紹，《芯粒互聯(lián)接口標準》ACC 1.0 標準為高速串口標準，著重基于國內封裝及基板供應鏈進行優(yōu)化，以成本可控及商業(yè)合理性為核心導向。

　　中國 Chiplet 產業(yè)聯(lián)盟本次發(fā)布的《芯粒互聯(lián)接口標準》ACC 為 32G 以上帶寬的高速串口標準，側重于針對國產基板及封裝供應鏈體系的優(yōu)化和適用性，以及成本可控。

　　兩者的適用性區(qū)別主要在于面向的行業(yè)領域以及最終用戶場景可接受的成本結構：在追求超高性能計算的領域，盡管 UCIe 所需采用的先進封裝量產成本可能占到芯片總成本的 60%~70% 甚至更高，但以小面積芯粒互聯(lián)的方式可有效解決先進工藝制程下大面積芯片良率痛點，在出貨量較大的情況下具有較高的商業(yè)價值。而在成本較為敏感、出貨量規(guī)模有限、供應鏈能力偏弱、保供要求較高的諸多下游領域，采用 ACC 標準更加能夠滿足商業(yè)可行性的需求。

　　當前國內外主流半導體巨頭均有根據(jù)自身產品需求所采用的內部互聯(lián)標準，但均未對外授權開放使用，中國 Chiplet 產業(yè)聯(lián)盟發(fā)布的 ACC 標準就是要順應行業(yè)發(fā)展潮流，以商業(yè)落地為主要目標，通過差異化的技術優(yōu)勢以及極具吸引力的授權價格，最終取得市場廣泛使用及推廣。

　　有別于 UCIe 基于全球供應鏈及先進封裝，ACC 標準基于國產基板及封裝能力在接口層面進行優(yōu)化，并且以成本可控作為主要切入點。ACC 標準在聯(lián)盟內部已經(jīng)推動了相關企業(yè)進行研發(fā)，相關企業(yè)近期將陸續(xù)推出基于 ACC 標準的相應接口產品，并以此推動基于 Chiplet 的異構集成相關方案，以解決國內大算力需求 SoC 市場普遍存在的開發(fā)周期長、風險大、迭代慢、投入大等痛點。

　　從應用領域來看，ACC 標準更加適用于各類異構計算場景，如各類 AI 加速產品、GPU、FPGA、多核 CPU Die 內已經(jīng)互聯(lián)后與其他異構模塊交互等。對多個單核 CPU 互聯(lián)中數(shù)據(jù)流不可預知的 Coherence 交互場景，ACC 標準的延遲對整體性能影響較大。