與此同時(shí)，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音提到，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。

　　臺(tái)積電3nm工藝不僅價(jià)格貴，目前良率還在爬坡，提升需要過程，再加上當(dāng)前市場需求下滑，因此3nm首批投片量只有數(shù)千片，目前只有蘋果有需求，只有蘋果用得起這樣昂貴的新工藝。