據(jù)跑分測(cè)試網(wǎng)站Geekbench曝光了高通最新處理器驍龍820機(jī)型的測(cè)試成績單。這顆4核主頻1.59GHz的測(cè)試版驍龍820單核得分1887、多核得分3936。
據(jù)目前已知資料顯示，高通驍龍820將采用14nm制造工藝，物理核心有4個(gè)，配備全新的GPU，并且搭載自主Kryo架構(gòu)。Kryo擁有4個(gè)核心，每核支持最高達(dá)2.2GHz的處理速度，并采用最新14納米FinFET工藝制程。與驍龍810處理器相比，KryoCPU在性能和功效方面將帶來最高達(dá)兩倍的提升。
作為智能手機(jī)芯片的領(lǐng)軍者，Qualcomm此前的32位驍龍芯片大都采用自主微架構(gòu)。最初的MSM8250開始使用Scorpion微架構(gòu)；而在過去的三年中，Qualcomm則一直在使用Krait架構(gòu)，這個(gè)架構(gòu)是基于ARM架構(gòu)上的二次開發(fā)。驍龍810就是直接采用的ARMCortex-A57/A53核心。
在進(jìn)入64位時(shí)代以后，Qualcomm推出的芯片開始采用ARM標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)，如驍龍615采用ARMCortex-A53處理器，驍龍810則采用ARMCortex-A57+A53，新推出的驍龍620和618采用ARMCortex-A72。而最新發(fā)布的驍龍820這款備受業(yè)界關(guān)注的移動(dòng)處理器，終于集成了Qualcomm首款定制設(shè)計(jì)的64位Kryo CPU。
驍龍820集成Adreno530GPU和Hexagon 680 DSP，他們將和Kryo CPU一起構(gòu)筑驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”。所謂異構(gòu)計(jì)算，即驍龍820將調(diào)度組合SoC不同的功能性內(nèi)核，例如CPU、GPU和DSP內(nèi)核，對(duì)比起使用同一內(nèi)核處理不同任務(wù)，實(shí)現(xiàn)前所未有的性能和省電表現(xiàn)。
在Geekbench曝光的圖中能夠看出處理器主頻為1.59GHz，顯然這并不是最終版本的驍龍820，目前，驍龍810、Exynos7420都采用了8核心的設(shè)計(jì)，而被曝光的產(chǎn)品核心數(shù)目只有4個(gè)，不過即便如此，該處理器單核得分1887也超過了目前Android陣營的幾乎所有旗艦機(jī)型，但在多核方面3936的成績與其前作驍龍810相比仍有一定的差距。
