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    Gartner稱英特爾3D芯片難以稱霸手機市場

    2011-05-10 00:00:00   作者:   來源:   評論:0  點擊:


      北京時間5月10日消息,Gartner分析師指出,英特爾新3D Tri-Gate晶體設(shè)計將不足以達成該公司在手機與平板計算機市場的野心。
      Gartner副總裁杜拉內(nèi)(Ken Dulaney)表示,英特爾(Intel)將采用突破技術(shù)支持Ivy Bridge22納米處理器,但它的設(shè)計將不足以進入移動市場。
      今日的智能手機與平板計算機幾乎都是由ARM架構(gòu)芯片,而非英特爾的x86架構(gòu),原因是ARM架構(gòu)已被被優(yōu)化成低耗電,因而電池續(xù)航力得以在設(shè)備中獲得良好表現(xiàn)。雖然Ivy Bridge也具有英特爾最引以為傲的低耗電與高效能設(shè)計。
      但是杜拉內(nèi)指出,英特爾所面臨的一項特殊考驗就是通訊技術(shù)。他強調(diào),英特爾從未在廣域通訊里成功過。舉例而言,英特爾推行WiMax可謂舉步維艱,也在LTE等4G領(lǐng)域里大幅落后。要知道,這點可是在和手機制造商打交道時所應(yīng)具備的最起碼條件。
      根據(jù)杜拉內(nèi)的說法,平板計算機是個“相當大的智能手機”,而非小型PC。所以其制造商大多是手機制造商,它們早已和德州儀器、高通或是其它通訊芯片商有著良好合作。

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