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    軟銀預計將從芯片設計業(yè)務(wù)安謀(ARM)在美國上市中籌得至少80億美元

    2023-03-07 15:21:11   作者:   來(lái)源:C114通信網(wǎng)   評論:0  點(diǎn)擊:


      3月7日訊,軟銀集團(SoftBank Group)預計將從芯片設計業(yè)務(wù)安謀(ARM)在美國上市中籌得至少80億美元,據多家媒體報道,這家日本巨頭計劃在下個(gè)月啟動(dòng)這一進(jìn)程。

      軟銀正準備在4月下旬為期待已久的上市提交文件,四家投資銀行已被選為此次發(fā)行的承銷(xiāo)商。

      安謀的目標是估值超過(guò)500億美元。

      軟銀最初計劃在今年頭幾個(gè)月進(jìn)行首次公開(kāi)募股(IPO),但由于全球經(jīng)濟前景不確定,這一進(jìn)程被推遲了。

      這家英國芯片設計公司及其母公司的高管此前指出,盡管他們希望在政府允許的情況下盡快采取行動(dòng),但并不基于進(jìn)行IPO。

      只在美國上市的決定對英國政府的雄心是一個(gè)打擊,英國政府希望說(shuō)服軟銀在英國進(jìn)行全部或部分上市。

      當然,并不排除安謀日后在英國單獨上市,它將繼續致力于英國市場(chǎng),計劃保留其總部并開(kāi)設一家新工廠(chǎng)。

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