韓 國東部高科（Dongbu HiTek）今天宣布其上海和北京銷(xiāo)售/營(yíng)銷(xiāo)代表處開(kāi)業(yè)，同時(shí)計劃不久之后在深圳開(kāi)設另一家代表處。該公司的這一大膽舉措表明，快速增長(cháng)的中國無(wú)晶圓廠(chǎng)市 場(chǎng)對其代工業(yè)務(wù)具有重要意義。中國大陸新設的代表處從戰略上拓展了韓國東部高科之前在美國、臺灣、日本、英國和意大利設立的全球代表處網(wǎng)絡(luò )。
韓國東部高科營(yíng)銷(xiāo)部執行副總裁Jae Song表示：“在過(guò)去數年里，我們在華的銷(xiāo)售勢頭穩步發(fā)展，這主要受中國無(wú)晶圓廠(chǎng)企業(yè)對我們專(zhuān)業(yè)代工服務(wù)的需求所推動(dòng)。2012年，我們在中國市場(chǎng)的年 銷(xiāo)售額占公司總銷(xiāo)售額的8%，我們的目標是通過(guò)生產(chǎn)用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦和電視的先進(jìn)芯片，在2013年將這一比例提高至13%。”韓國東 部高科已經(jīng)為中國客戶(hù)制造了大量的先進(jìn)芯片，其中包括用于觸屏控制器、傳感器和功率管理的芯片。
通過(guò)在中國大陸最具活力的商業(yè)中心設立代表處，韓國東部高科將提供響應度更高的現場(chǎng)客戶(hù)服務(wù)，預計能借此增強與當前中國客戶(hù)的關(guān)系。面向中國無(wú)晶圓廠(chǎng)企業(yè) （尤其是那些開(kāi)發(fā)智能手機和其他消費產(chǎn)品集成電路的公司）的代工服務(wù)銷(xiāo)售正迅速增長(cháng)。這家韓國公司也希望能夠從中快速爭取到更大的份額。
iSuppli的數據顯示，中國無(wú)晶圓廠(chǎng)企業(yè)的銷(xiāo)售收入預計將從2013年的82億美元左右增長(cháng)至2016年的124億美元左右。另一份來(lái)自 Gartner Inc.的預測顯示，在接下來(lái)四年（2012年至2016年），全球智能手機的出貨量預計將增長(cháng)一倍多，而同期中國智能手機出貨量占全球總量的比例預計將 從25%提高至33%。
