領(lǐng)先的單掩模可適配ASIC設備供應商eASIC Corporation宣布，華為將采用eASIC的Nextreme-3 28nm設備來(lái)滿(mǎn)足傳輸網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品更高的系統性能和成本削減需求。由于吞吐量增加，傳輸網(wǎng)絡(luò )需要兩倍于傳統通信的時(shí)鐘性能。
“eASIC Nextreme-3 28nm設備可以提供更高的性能和更低的功耗，從而滿(mǎn)足華為的產(chǎn)品要求。傳輸網(wǎng)絡(luò )吞吐量增加是不可避免的，這需要只能通過(guò)定制硅片來(lái)實(shí)現的創(chuàng )新解決方案。我們很高興為華為提供產(chǎn)品，幫助他們實(shí)現嚴苛的性能、功耗和成本目標，而FPGA卻無(wú)法再滿(mǎn)足這些關(guān)鍵要求。”
為了實(shí)現全球運營(yíng)商設定的嚴苛性能、功耗和總擁有成本目標，華為對多種方案選項進(jìn)行了調研.eASIC的28nm單掩模可適配設備能夠讓華為滿(mǎn)足所有的運營(yíng)商需求。
eASIC Corporation總裁兼首席執行官Ronnie Vasishta表示：“eASIC Nextreme-3 28nm設備可以提供更高的性能和更低的功耗，從而滿(mǎn)足華為的產(chǎn)品要求。傳輸網(wǎng)絡(luò )吞吐量增加是不可避免的，這需要只能通過(guò)定制硅片來(lái)實(shí)現的創(chuàng )新解決方案。我們很高興為華為提供產(chǎn)品，幫助他們實(shí)現嚴苛的性能、功耗和成本目標，而FPGA卻無(wú)法再滿(mǎn)足這些關(guān)鍵要求。”
關(guān)于eASIC
eASIC是一家無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司，提供突破性的單掩模可適配ASIC設備，旨在顯著(zhù)降低定制化半導體設備的整體成本和縮短投產(chǎn)時(shí)間。使用通孔層定制路由的專(zhuān)利技術(shù)實(shí)現了低成本、高性能和快速周轉ASIC及片上系統設計。這種創(chuàng )新構造使eASIC能夠提供前期成本顯著(zhù)低于傳統ASIC的新一代ASIC。
關(guān)于華為
華為是全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)(ICT)解決方案提供商。華為圍繞客戶(hù)的需求持續創(chuàng )新，與合作伙伴開(kāi)放合作，在電信網(wǎng)絡(luò )、設備和云計算等領(lǐng)域構筑了端到端的解決方案優(yōu)勢。華為致力于為電信運營(yíng)商、企業(yè)和消費者等提供有競爭力的解決方案和服務(wù)，進(jìn)而為客戶(hù)創(chuàng )造最大價(jià)值。目前，其產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應用于170多個(gè)國家，服務(wù)全球超過(guò)1/3的人口。
